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EXBOND 3130C
EXBOND 3130C

EXBOND 3130C

品牌:本诺

型号:3130C

产地:上海

IC芯片粘接剂导电胶EXBOND 3130C,80℃低温快速固化,具有良好的导电性;优异的流变特性,不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。特性低温固化,高导电性。

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IC芯片粘接剂导电胶EXBOND 3130C,80℃低温快速固化,具有良好的导电性;优异的流变特性,不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。

特性

低温固化,高导电性。

固化前性能EXBOND 3130C测试方法及条件
填料类型
粘度9K+CPBrookfield CP51@5rpm, 25℃
触变指数>40.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
工作时间> 16hours25℃,粘度增加 25%
有效期1 year-40℃储存
固化条件EXBOND 3130C测试方法及概述
推荐固化条件60 minutes@80℃
固化后性能EXBOND 3130C测试方法及概述
离子含量氯离子<20 ppm;  钠离子<10 ppm;  钾离子<10 ppm萃取水溶液法:5 g 样品/100 筛网,50 g去离子水,100℃,24 hr
玻璃化转变温度84℃TMA 穿刺模式
热膨胀系数

Tg 以下 40 ppm/℃

Tg 以上 140 ppm/℃

TMA 膨胀模式
热失重1.2%TGA,RT~300℃
热传导系数>2 W/ m•K激光闪射法,121℃
体积电阻率<10-4 Ω•cm4 点探针法
芯片剪切强度

25℃ 25 kgf/die

2 mm×2 mm 硅片

Ag/Cu 引线框架

本文标签: 导电胶