IC芯片粘接剂导电胶EXBOND 3130C

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EXBOND 3130C

简要描述：IC芯片粘接剂导电胶EXBOND 3130C，80℃低温快速固化，具有良好的导电性；优异的流变特性，不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。特性低温固化，高导电性。

机器品牌

本诺

设备产地

上海

设备型号

3130C

更新日期

2024-05-13

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IC芯片粘接剂导电胶EXBOND 3130C，80℃低温快速固化，具有良好的导电性；优异的流变特性，不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。

特性

低温固化，高导电性。

固化条件	EXBOND 3130C	测试方法及概述
推荐固化条件	60 minutes@80℃

本文标签：导电胶