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小功率IC芯片导电胶EXBOND 8300C专门设计用于芯片粘接的导电胶。特性无溶剂；对各种材料均有良好的粘接强度；优良的点胶性能和流变特性，具有最小的拖尾或拉丝现象；
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IC芯片粘接剂导电胶EXBOND 3130C，80℃低温快速固化，具有良好的导电性；优异的流变特性，不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。特性低温固化，高导电性。
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IC芯片粘接剂导电胶EXBOND 8285C设计用于芯片粘接的导电胶，适合用于高速点胶设备；优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。特性无溶剂；高触变性，适合高速点胶；对各种材料均有良好的粘接强度。
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IC芯片粘接剂导电胶EXBOND 835C专门设计设计用于 IC 芯片粘接剂，适合用于高速点胶设备；优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。产品描述专门设计设计用于 IC 芯片粘接剂，适合用于高速点胶设备；优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。特性高触变性，适合高速点胶。
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