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EXBOND 8300C
EXBOND 8300C

EXBOND 8300C

品牌:本诺

型号:8300C

产地:上海

小功率IC芯片导电胶EXBOND 8300C专门设计用于芯片粘接的导电胶。特性无溶剂;对各种材料均有良好的粘接强度;优良的点胶性能和流变特性,具有最小的拖尾或拉丝现象;

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专门设计用于芯片粘接的导电胶
特性
无溶剂;
对各种材料均有良好的粘接强度;
优良的点胶性能和流变特性,具有最小的拖尾或拉丝现象;

固化前性能EXBOND 8300C测试方法及条件
填料类型
粘度8K+CPBrookfield CP51@5rpm, 25℃
触变指数>50.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
工作时间> 24hours25℃,粘度增加 25%
有效期1 year-40℃储存
固化条件EXBOND 8300C测试方法及概述
推荐固化条件3-5℃/min 升温至 175℃+60 min@175℃ (渐进升温可减少气泡产生并增加粘接强度)
可选固化条件60 min@175℃或 120 min@150℃
固化后性能EXBOND 8300C测试方法及概述
玻璃化转变温度105℃TMA 穿刺模式
热失重0.30%TGA,RT~300℃
热传导系数>1 W/ m•K激光闪射法,121℃
体积电阻率<10-4 Ω•cm4 点探针法
芯片剪切强度

25℃ 6.3 kgf/die  

260℃ 0.37 kgf/di

1 mm×1 mm 硅片

Ag/Cu 引线框架

本文标签: 导电胶