小功率IC芯片导电胶EXBOND 8300C

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EXBOND 8300C

简要描述：小功率IC芯片导电胶EXBOND 8300C专门设计用于芯片粘接的导电胶。特性无溶剂；对各种材料均有良好的粘接强度；优良的点胶性能和流变特性，具有最小的拖尾或拉丝现象；

机器品牌

本诺

设备产地

上海

设备型号

8300C

更新日期

2024-05-13

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专门设计用于芯片粘接的导电胶。
特性
无溶剂；
对各种材料均有良好的粘接强度；
优良的点胶性能和流变特性，具有最小的拖尾或拉丝现象；

固化条件	EXBOND 8300C	测试方法及概述
推荐固化条件	3-5℃/min 升温至 175℃+60 min@175℃ （渐进升温可减少气泡产生并增加粘接强度）
可选固化条件	60 min@175℃或 120 min@150℃

本文标签：导电胶