ABLESTIK 958-8C

简要描述：产品说明LOCTITE ABLESTIK 958-8C提供以下产品958-8C特点：技术环氧树脂外观灰色固化热固化产品优势•导电•应力吸收•焊料的无铅替代品应用模具连接填充类型银LOCTITE ABLESTIK 958-8C专为焊接而设计微电子互连应用中的替换。这粘合剂可用于厚膜金属化或传统的印刷电路板表面。

机器品牌

LOCTITE

设备产地

上海

设备型号

958-8C

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产品说明

LOCTITE ABLESTIK 958-8C提供以下产品

958-8C特点：

技术环氧树脂

外观灰色

固化热固化

产品优势

•导电

•应力吸收

•焊料的无铅替代品

应用模具连接

填充类型银

LOCTITE ABLESTIK 958-8C专为焊接而设计微电子互连应用中的替换。这粘合剂可用于厚膜金属化或传统的印刷电路板表面。

体积电阻率：0.005 Ohm cm

储存温度：-40.0 °C

剪切强度, 铝：2150.0 psi

固化方式：热+紫外线

固化时间, @ 150.0 °C：30.0 分钟

应用：芯片焊接

粘度，锥型和板型, @ 25.0 °C：22000.0 mPa.s (cP)

组分数量：单组份

触变指数：4.1

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本文标签： IC导电胶

ABLESTIK 958-8C

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