专业提供半导体封装胶水,涵盖环氧树脂、有机硅胶等高导热耐高温材料,适用于功率器件、传感器、IC芯片封装等场景。具有低应力、高粘接强度、耐冷热冲击等特性,保障半导体器件长期可靠性。支持定制化配方(如低离子杂质、快速固化工艺),满足车规级、军工级封装标准。立即获取技术参数与样品测试!
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