AI与HPC电子产品通常具备高集成度、超大尺寸、异形元件与严苛热管理等特征。以下是基于SIPLACE XS系列贴片机的针对性SMT解决方案。
一、核心挑战与设备选型
AI与HPC板卡面临四大贴装难点：
超大尺寸PCB：服务器主板或加速卡尺寸远超常规。
高价值BGA与沉重异形件：GPU/CPU插槽重量大、本体尺寸广，且需应对FCBGA的严格共面度要求。
供料复杂性：物料种类多，既含海量微型阻容，又含大型屏蔽罩、连接器及托盘装裸Die。
底部支撑防弯沉：重型元件贴装易致薄板弯沉，引发虚焊。
对此，ASM旗下SIPLACE XS系列形成梯度组合：
SIPLACE X4 S：担任高速主力，以极限产能覆盖阻容及小型IC。
SIPLACE SX2：担任多功能终结者，专攻超大、超高、超重元件。
二、针对HPC/AI板卡的分段式贴装方案
1. 超大尺寸PCB的极限贴装
SX2可处理长达1,525毫米、宽达560毫米的AI服务器主板，几乎无需分割拼板。对于850毫米级别的高端加速卡，X4 S也能轻松驾驭。设备选配智能顶针支撑，能根据PCB底部元件布局自动生成无冲突的支撑泊位图，彻底消除重型CPU插槽贴装时的板面形变，确保BGA锡球完美共面接触。
2. 超重异形元件的精度征服
SX2的CPP贴装头可实现650克元件的精准贴放，轻松应对高功率AI模块的巨型散热扣具与铜柱。选配的3D共面度检测模块，能在贴装前对大型BGA插槽进行微米级形变扫描，自动补偿或剔除不良件，从源头杜绝冷焊。
3. 智能物料管理与柔性供料
面对HPC产品动辄数千颗物料的复杂度，方案融合了高达160个8毫米供料器位（X4 S）与大容量华夫盘交换器。矩阵式托盘装置与华夫盘自动交换装置确保大型BGA芯片“补料不停机”。OSC套件与板载PCB检测软件组合，能实时进行来料变异监测、极性验证及贴后焊膏形貌闭环反馈，将AI加速卡这类高价值核心板的首次通过率推向极致。
该方案借助X4 S的高效覆盖与SX2的强力重载能力，全自动化解了AI/HPC电子产品从微型阻容到650克异形散热器、从单板到1.5米超长背板的全场景贴装难题，为高算力硬件制造提供了精度与产能兼具的柔性保障。
我们专注为电子制造商提供如下SMT设备生产解决方案：
印刷机、 SPI、贴片机、AOI、回流焊、X-Ray等整条SMT生产线设备；
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