IC芯片粘接剂导电胶EXBOND 8285C

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EXBOND 8285C

简要描述：IC芯片粘接剂导电胶EXBOND 8285C设计用于芯片粘接的导电胶，适合用于高速点胶设备；优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。特性无溶剂；高触变性，适合高速点胶；对各种材料均有良好的粘接强度。

机器品牌

本诺

设备产地

上海

设备型号

8285C

更新日期

2024-05-13

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IC芯片粘接剂导电胶EXBOND 8285C，设计用于芯片粘接的导电胶，适合用于高速点胶设备；优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。

特性

无溶剂；

高触变性，适合高速点胶；

对各种材料均有良好的粘接强度。

固化条件	EXBOND 8285C	测试方法及概述
推荐固化条件	3-5℃/min 升温至 175℃+60 min@175℃ （渐进升温可减少气泡产生并增加粘接强度）
可选固化条件	60 min@175℃或120 min@150℃

本文标签：导电胶