存储卡及CCD/CMOS封装绝缘胶EXBOND 8900I-2Z

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EXBOND 8900I-2Z

简要描述：存储卡及CCD/CMOS封装绝缘胶EXBOND 8900I-2Z专门设计用于晶圆背面涂胶、存储卡以及 CCD/CMOS 封装的绝缘粘结剂。特性单组分，中等粘度；对各种材料均有良好的粘结强度。

机器品牌

本诺

设备产地

上海

设备型号

8900I-2Z

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存储卡以及CCD/CMOS封装的绝缘粘结剂绝缘胶EXBOND 8900I-2Z专门设计用于晶圆背面涂胶、存储卡以及 CCD/CMOS 封装的绝缘粘结剂。

特性

单组分，中等粘度；

对各种材料均有良好的粘结强度。

固化条件	EXBOND 8900I-2Z	测试方法及概述
推荐固化条件	3-5℃/min 升温至 150°C +60 min@

固化后性能	EXBOND 8900I-2Z	测试方法及概述
离子含量	氯离子<50 ppm; 钠离子<20 ppm; 钾离子<20 ppm	萃取水溶液法： 5g sample/20-40 mesh, 50g DI Water,100°C for 24 hours
玻璃化转变温度	89℃	TMA 穿刺模式
热膨胀系数	Tg 以下 28 ppm/℃ Tg 以上 140 ppm/℃	TMA 膨胀模式
硬度	90+D	Shore Durometer
体积电阻率	<1016 Ω•cm	4 点探针法
芯片剪切强度	25℃ 15 kgf/die	3mm×3mm Si die on BGA

本文标签：绝缘胶