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EXBOND 8900I-2Z
EXBOND 8900I-2Z

EXBOND 8900I-2Z

品牌:本诺

型号:8900I-2Z

产地:上海

存储卡及CCD/CMOS封装绝缘胶EXBOND 8900I-2Z专门设计用于晶圆背面涂胶、存储卡以及 CCD/CMOS 封装的绝缘粘结剂。特性单组分,中等粘度;对各种材料均有良好的粘结强度。

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存储卡以及CCD/CMOS封装的绝缘粘结剂绝缘胶EXBOND 8900I-2Z专门设计用于晶圆背面涂胶、存储卡以及 CCD/CMOS 封装的绝缘粘结剂。

特性

单组分,中等粘度;

对各种材料均有良好的粘结强度。

固化前性能EXBOND 8900I-2Z测试方法及条件
外观单组分黑色糊状物
粘度1W+CPBrookfield CP51@5rpm, 25℃
触变指数>2.00.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
工作时间> 24hours25℃,粘度增加 25%
有效期1 year-40℃储存
固化条件EXBOND 8900I-2Z测试方法及概述
推荐固化条件3-5℃/min 升温至 150°C +60 min@
固化后性能EXBOND 8900I-2Z测试方法及概述
离子含量氯离子<50 ppm;  钠离子<20 ppm;  钾离子<20 ppm萃取水溶液法: 5g sample/20-40 mesh, 50g DI Water,100°C for 24 hours
玻璃化转变温度89℃TMA 穿刺模式
热膨胀系数

Tg 以下 28 ppm/℃

Tg 以上 140 ppm/℃

TMA 膨胀模式
硬度90+DShore Durometer
体积电阻率<1016 Ω•cm4 点探针法
芯片剪切强度

25℃ 15 kgf/die

3mm×3mm Si die on BGA

本文标签: 绝缘胶