存储卡及CCD/CMOS封装导电胶EXBOND 2084C

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EXBOND 2084C

简要描述：存储卡及CCD/CMOS封装导电胶EXBOND 2084C专门设计用于存储卡以及 CCD/CMOS 封装的导电、导热芯片粘接剂。特性无溶剂；高触变性，适合高速点胶；150℃快速固化。

机器品牌

本诺

设备产地

上海

设备型号

2084C

更新日期

2024-05-13

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存储卡及CCD/CMOS封装导电胶EXBOND 2084C，专门设计用于存储卡以及 CCD/CMOS 封装的导电、导热芯片粘接剂。

特性

无溶剂；

高触变性，适合高速点胶；

150℃快速固化。

固化条件	EXBOND 2084C	测试方法及概述
推荐固化条件	120 Seconds@150℃ （150℃为固化气氛的温度，炉温的设定值应高于此）

本文标签：导电胶