存储卡及CCD/CMOS封装导电胶EXBOND 2084C，专门设计用于存储卡以及 CCD/CMOS 封装的导电、导热芯片粘接剂。
特性
无溶剂；
高触变性，适合高速点胶；
150℃快速固化。
【 微信加好友 】
简要描述：存储卡及CCD/CMOS封装导电胶EXBOND 2084C专门设计用于存储卡以及 CCD/CMOS 封装的导电、导热芯片粘接剂。特性无溶剂；高触变性，适合高速点胶；150℃快速固化。
机器品牌
设备产地
设备型号
