荣州实业SMT生产整线设备买卖、租赁、安装、培训、保养、维修及翻新和现货设备。
电话客服:+86.13510329527
您的位置: SMT首页 > 半导体胶水
EXBOND 2084C
EXBOND 2084C

EXBOND 2084C

品牌:本诺

型号:2084C

产地:上海

存储卡及CCD/CMOS封装导电胶EXBOND 2084C专门设计用于存储卡以及 CCD/CMOS 封装的导电、导热芯片粘接剂。特性无溶剂;高触变性,适合高速点胶;150℃快速固化。

在线留言 售前咨询:+86.13510329527
加微信免费获取SMT设备方案及费用评估。

存储卡及CCD/CMOS封装导电胶EXBOND 2084C,专门设计用于存储卡以及 CCD/CMOS 封装的导电、导热芯片粘接剂。

特性

无溶剂;

高触变性,适合高速点胶;

150℃快速固化。

固化前性能EXBOND 2084C测试方法及条件
填料类型
粘度9K+CPBrookfield CP51@5rpm, 25℃
触变指数>40.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
工作时间> 24hours25℃,粘度增加 25%
有效期1 year-40℃储存
固化条件EXBOND 2084C测试方法及概述
推荐固化条件120 Seconds@150℃ (150℃为固化气氛的温度,炉温的设定值应高于此)
固化后性能EXBOND 2084C测试方法及概述
离子含量氯离子<20 ppm  钠离子<30 ppm 钾离子<5 ppm 萃取水溶液法:5 g 样品/100 筛网,50 g去离子水,100℃,24 hr
玻璃化转变温度86℃TMA 穿刺模式
热膨胀系数

Tg 以下 70 ppm/℃

Tg 以上 180 ppm/℃

TMA 膨胀模式
热失重0.33%TGA,RT~300℃
拉伸模量

-65℃  6200 MPa;25℃  4800 MPa

150℃  190 MPa;250℃  160 MPa

DMTA, ISO 6721-5
热传导系数>1.2 W/ m•K激光闪射法,121℃
体积电阻率<10-2 Ω•cm4 点探针法
芯片剪切强度

25℃ 25 kgf/die

3 mm×3 mm 硅片

Ag/Cu 引线框架

本文标签: 导电胶