Koh Young高迎aSPIre/KY8030系列3D SPI，True3D莫尔测量技术，Z轴测量精度稳定，支持03015M超微元件检测，兼容导电胶、烧结膏检测场景。适配服务器、车载、半导体模组产线，可联动AOI实现制程管控，配套KSMART数据分析。立即获取KY8030系列参数对比与高端制程方案！
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