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EXBOND 9300C
EXBOND 9300C

EXBOND 9300C

品牌:本诺

型号:9300C

产地:上海

大功率LED以及IC芯片导电胶EXBOND 9300C专门设计用于大功率 LED 以及 IC 芯片的粘接;适合用于高速点胶设备,优异的流变特性不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。特性高导热性、高导电性;高触变性;对各种材料均有良好的粘接强度。

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大功率LED以及IC芯片导电胶EXBOND 9300C,专门设计用于大功率 LED 以及 IC 芯片的粘接;适合用于高速点胶设备,优异的流变特性不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。

特性

高导热性、高导电性;

高触变性;

对各种材料均有良好的粘接强度。

固化前性能EXBOND 9300C测试方法及条件
填料类型
粘度1W+CPBrookfield CP51@5rpm, 25℃
触变指数>50.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
工作时间> 24hours25℃,粘度增加 25%
有效期1 year-40℃储存
固化条件EXBOND 9300C测试方法及概述
可选固化条件3-5℃/min 升温至 175℃+60 min@175℃
推荐固化条件3-5℃/min 升温至 150℃+120 min@150℃ (渐进升温可减少气泡产生并增加粘接强度)
固化后性能EXBOND 9300C测试方法及概述
玻璃化转变温度120℃TMA 穿刺模式
热膨胀系数

Tg 以下 38 ppm/℃

Tg 以上 125 ppm/℃

TMA 膨胀模式
热失重0.25%TGA,RT~300℃
热传导系数>20 W/ m•K激光闪射法,121℃
体积电阻率<10-5 Ω•cm2 点探针法
芯片推力

25℃ 15 kgf/die; 200℃ 2.3 kgf/die; 260℃ 1.1 kgf/die

2 mm×2 mm 硅片

Ag/Cu 引线框架

本文标签: 导电胶