大功率LED以及IC芯片导电胶EXBOND 9300C

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EXBOND 9300C

简要描述：大功率LED以及IC芯片导电胶EXBOND 9300C专门设计用于大功率 LED 以及 IC 芯片的粘接；适合用于高速点胶设备，优异的流变特性不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。特性高导热性、高导电性；高触变性；对各种材料均有良好的粘接强度。

机器品牌

本诺

设备产地

上海

设备型号

9300C

更新日期

2024-05-13

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大功率LED以及IC芯片导电胶EXBOND 9300C，专门设计用于大功率 LED 以及 IC 芯片的粘接；适合用于高速点胶设备，优异的流变特性不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。

特性

高导热性、高导电性；

高触变性；

对各种材料均有良好的粘接强度。

固化条件	EXBOND 9300C	测试方法及概述
可选固化条件	3-5℃/min 升温至 175℃+60 min@175℃
推荐固化条件	3-5℃/min 升温至 150℃+120 min@150℃ （渐进升温可减少气泡产生并增加粘接强度）

本文标签：导电胶