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MIRTEC 3D SPI MS-11E
MIRTEC 3D SPI MS-11E

MIRTEC 3D SPI MS-11E

品牌:MIRTEC

型号:MS-11E

产地:韩国

美陆MIRTECMS-11ESPI在线检测仪特点:01.双摩尔条纹光双摩尔条纹光可以消除单一光线的阴影,采用双重摩尔条纹光可以消除单一摩尔光测试产生的阴影,实现

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美陆MIRTEC MS-11E spi在线检测仪特点:

01.双摩尔条纹光

双摩尔条纹光可以消除单一光线的阴影,采用双重摩尔条纹光可以消除单一摩尔光测试产生的阴影,实现精密准确的3D测试效果。

02.激光补偿板弯系统

自动补偿基板的弯曲状态,利用激光传感器确认基板点位的高度并读取基板的弯曲状态后自动进行补正,使弯曲的PCB也可以准确无误。

03.1500万像素主相机

世界唯一的1500万像素相机

我们引以自豪的是应用了新一代视觉系统和拥有1500万像素的高分辨率相机,能进行更加精确和稳定的检测,使用CoaXPress超高性能视觉系统,数据传送量达到Camera Link的4倍,而且数据处理的速度增加40%。

04.闭合环路系统

实时数据交换,提高生产品质效率

印刷机/贴片机能够实时通讯互相传送锡膏位置的信息,并能从根本上解决锡膏印刷不良的问题,从而提高生产品质和效率。

05.Intellisys连接体统

远程控制完全摆脱人力耗损和提升效率

当线路中出现缺陷,在减少不良产品成本的同时,提前进行预防和远程控制变成现实可行的方案。

高度分辨率:0.1μm

高度精度:2μm(校正精度)

高度重复精度:1%(校正精度)

体积重复精度:2%(校正精度)

锡膏高度:最大450m,最小40m

PCB弯曲:5mm

可检测:体积,区域,高度,XY坐标,桥连等等。

相机:1500万像素相机,3904*3904像素,

图像转换技术:120帧/秒

镭射PCB弯曲补偿:1μm/point

PCB最高间隙:25mm

PCB底部间隙:25mm

PCB最大弯曲:3 mm

机器人坐标系统:XY轴:精密交流伺服驱动电动机系统

分辨率:1μm

重复精度:10μm

PCB尺寸:50mm*50mm---510mm*460mm

电源:单相220-240V,50-60HZ,1.1KW

气压:5kgf/C㎡(0.5Pma);71PSI

机器尺寸:W1080mm *D1470mm *H1500mm

机器重量:950KG

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