SMT新工厂投产是一项系统工程，涉及厂房、设备、工艺、人员与供应链的多维协同。我们依托多年SMT整线解决方案经验，将投产准备划分为五个关键阶段，助力企业实现"落地即量产"。
一、厂房与环境准备
SMT车间需按洁净度与防静电要求规划。我们建议：印刷、贴片区温度控制在23±3℃、湿度40%~60%RH，地面做防静电处理，配备离子风机与温湿度监控。同时预留设备检修通道与物料周转区，避免后期改造。
二、设备选型与布局
根据产品精度与产能需求配置整线：锡膏印刷机、SPI、高速贴片机、多功能贴片机、回流焊、AOI及X-Ray检测设备。我们提供整线规划与节拍仿真，确保设备间产能匹配，减少瓶颈工序。设备到场后需完成开箱验收、水平校准与通电调试。
三、工艺文件与试产验证
提前完成钢网开孔设计、锡膏印刷参数、回流焊温度曲线（Profile）测试及贴片程序编制。通过小批量试产验证工艺窗口，开展首件确认、CPK分析与不良模式复盘，形成标准化作业指导书（SOP）。
四、人员培训与体系搭建
操作、编程、维修、品质人员需分岗培训，我们可提供设备操作与工艺调试驻厂培训。同步建立物料追溯、设备点检、首件检验与异常处理流程，推动ISO9001与ESD体系落地。
五、供应链与量产爬坡
提前锁定锡膏、钢网、元器件供应渠道，建立安全库存。试产通过后按"小批量—中批量—量产"阶梯爬坡，持续监控直通率（FPY）与设备综合效率（OEE），直至稳定达标。
我们专注为电子制造商提供如下SMT设备生产解决方案：
印刷机、 SPI、贴片机、AOI、回流焊、X-Ray等整条SMT生产线设备；
飞达、吸嘴、板卡、气阀、皮带、零配件、耗材等服务和解决方案。