实现行业最高水准贴装精度的模块贴片机“npm-GH”通过更小、更轻的实装贴片头,在高精度领域 ±15μm 实现高产能(最大41,000cph ※最佳条件下的chip per hour:单位时间内可贴装部件总数),并实现行业首个±10μm 的超高精度工艺。此外,通过更大的操作画面改善用户界面,可同时前后操作等大幅提升操作性。
[高生产模式]
最快速度:103,000cph IPC9850(1608):74,000 cph贴装精度:±25μm
[高精度模式]
最快速度:75,000cph IPC9850(1608):52,000 cph贴装精度:±15μm
元件对应能力提升
设备名称:NPM-GH
设备型号:NM-EJM8E
基板尺寸(mm):
双轨式:L50mm×W50mm~L510mm×W300mm
单轨式:L50mm×W50mm~L510mm×W590mm
基板替换时间:
双轨式:2.3s(L350mm以下)
单轨式:5.0s(L350mm超~L510mm以下)
电源:三相AC200、220、380、400、420、480V2.1kVA
空压源:Min.0.5MPa~Max.0.8MPa、200L/min(A.N.R.)
设备尺寸(mm):W975mm×D2473mm×H1444mm
重量:2330kg(只限主体:因选购件的构成而异。)
FC16贴装头
最快速度:51500cph(0.069s/芯片)
贴装精度(CPK≥1):±25μm/芯片
元件尺寸:0201芯片/03015芯片~L10×W10×T3
FC08贴装头
最快速度:25500cph(0.141s/芯片)
贴装精度(CPK≥1):±25μm/芯片
元件尺寸:0402芯片 ~L45×W45 or L100×W40×T12
FC03贴装头
最快速度:10100cph(0.356s/芯片)7840cph(0.459s/QFP)
贴装精度(CPK≥1):±25μm/芯片±20μm/QFP7
元件尺寸:0603芯片~L120×W90 or L150×W25×T30