松下贴片机NPM-D3A的标准基板传送高度为900 mm ~ 920 mm，该参数是保障设备高速精准贴装的核心基础之一，直接影响基板传输稳定性、定位精度及元件贴装质量。
此传送高度范围适配该设备的基板规格要求，其兼容的基板厚度为0.3 mm ~ 8.0 mm、重量1.5 kg以下，在单轨（50×50 mm ~ 510×590 mm）或双轨（50×50 mm ~ 510×300 mm）模式下均适用。传送高度的精准控制，能配合设备搭载的非接触式激光高度传感器完成基板平整度检测，为后续贴装头Z轴高度补正提供基准，避免因基板高低偏差导致的立碑、虚焊或元件损坏等问题。
实际生产中需按设备操作规范完成高度计测校准：先调整轨道宽度适配基板，再通过量具安装、高度计测、停止位置计测等步骤确认参数，校准后及时保存设置。若需调整，需结合基板厚度、生产线联动需求等因素，确保调整后仍符合设备运行的环境与机械适配要求。
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