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贴片头 ASM SIPLACE MultiStar西门子CPP贴片头在收集与贴装、拾取与贴装和混合模式之间即时切换贴装速度高达25,500 cph
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贴片头 ASM SIPLACE TwinStar西门子TH贴片头智能强劲的SIPLACE TwinStar是一款高精度拾取与贴装头，支持生产线尾部的大型和重型元器件贴装，还有异形元器件贴装。
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贴片头 ASM SIPLACE SpeedStar西门子CP20贴片头在SIPLACE TX上贴装速度高达48,000 cph能处理从0201（公制）到8毫米 x 8毫米的元器件
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轻量16 吸嘴贴装头 V3最高速度：46,000 cph（0.078 s/ 芯片）贴装精度：37μm/芯片轻量8 吸嘴贴装头最高速度：21,500 cph（0.167 s/ 芯片）贴装精度：30μm/芯片2 吸嘴贴装头最高速度：4,250 cph（0.847 s/ QFP）贴装精度：30μm/QFP
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