标签关联内容：贴片头
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ASM TX配备的全新CP20贴装头以及全新的SIPLACE Xi智能供料器。升级SIPLACE托盘单元和两个固定的高端相机系统，SIPLACE TX现在也可以用作节省空间的SMT设备。模块化，灵活，开放——SIPLACE TX通过标准接口和越来越多的自动化选项。无缝衔接MES系统，适用于各种类型的电子生产。Place...
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SIPLACE TX系列CPP贴片头真空系统由两个主要部分组成：拾取/贴片回路：拾取与吸持元件的真空，用于贴片的吹气保持回路：当元件在吸嘴上，不在拾取位置时，吸持元件拾取回路（真空）真空分配器 (4.8 -5.0 bar)Z 轴收缩装置冷却系统 X 轴电机的空气段位器拾取/贴片回路保持回路平滑的分配板盘中间分配器板MH...
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SIPLACE SpeedStar (C&P20 P) 根据 “ 收集＆贴片 ” 原理工作，即贴片头在单一循环内拾取二十个元件。在拾取和贴片的位置，元件传感器将检查吸嘴处是否存在元件。元件在被移动到贴片位置的过程中，将被光学对中，并被旋转到所需要的贴装角度。最后，强制空气将平缓、精确地把元件下放到印制板上。随着 C&P...
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通过各种检查和自学习功能，可以大幅度提高 SIPLACE 贴装头的可靠性。元件传感器在拾取和贴装过程前后检查吸嘴上元件的存在情况和高度。贴装头上的数字照相机检查吸嘴上每个元件的位置，这种给元器件独立成像并检查的动作不占用任何额外的时间，这个动作在贴装之前取件的同时完成，任何取料偏差都会被补偿。压力传感器检测元器件的贴片...
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CPP 贴片头保持回路供给，集成的吹气电磁阀吸，嘴与阀岛，带收缩装置的 Z 轴，配备吸嘴的 DP 轴驱动装置。 可提供 3 种贴片模式： – C&P 模式 – P&P 模式 * – 混合模式 * * 备注：TX micron 不支持 P&P 模式和混合模式。 ● 更大、更高的...
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ASM SIPLACE MultiStar西门子CPP贴片头首个能按需改变模式的贴装头非常灵活：为了响应软件命令，SIPLACE MultiStar可在三种不同的贴装模式之间进行切换。它可为任意应用转换到正确的模式。因此，即使是频繁的产品更换，您的生产线仍能保持完美的平衡，而不需要昂贵的配置或更换贴装头。自由度上到一个...
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ASM SIPLACE TwinStar西门子TH贴片头智能强劲的SIPLACE TwinStar是一款高精度拾取与贴装头，支持生产线尾部的大型和重型元器件贴装，还有异形元器件贴装。它能用吸嘴或者夹爪拾取元器件。配有超过120个夹爪，能拾取特殊元器件，SIPLACE可提供您需要的一切，可自动贴装连接器和其他异形元器件。...
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ASM SIPLACE SpeedStar西门子CP20贴片头极速，且具有长久的精度新型SIPLACE SpeedStar贴装头更快、精度更高，是真正的长跑健将。完美的收集贴装头从SMT生产线的开始位置就可快速贴装标准元器件。特点:最大速度的20吸嘴贴装头——在SIPLACE TX上贴装速度高达48,000 cph能处...
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轻量16 吸嘴贴装头 V3最高速度：46,000 cph（0.078 s/ 芯片）贴装精度：37μm/芯片轻量8 吸嘴贴装头最高速度：21,500 cph（0.167 s/ 芯片）贴装精度：30μm/芯片2 吸嘴贴装头最高速度：4,250 cph（0.847 s/ QFP）贴装精度：30μm/QFP
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