Pemtron(奔创)公司研制的彩色3D spi和3D aoi, 采用了业内最先进的算法及PMP相移技术(摩尔条纹),2D彩色影像与3D测量数据的结合,可提供更加精密,更接近实际PCB的3维影像,准确检测生产中存在的不良,为高质量,高精密度的PCB生产和工业4.0自动化生产带来最佳解决方案。
1.Neptune C+:革命性的 真三维(True 3D) 在线点胶过程检测(DPI)解决方案
真三维(True 3D) 剖析:Neptune C+ 采用专利技术,是业界首个用于透明材料检测的 3D 在线 DPI 和厚度测量解决方案。该系统允许制造商能探索其工艺的深度,并通过二维、三维和横截面视图准确识别缺陷。
使用 AI 赋能能力进行的气泡检测:凭借其专有的机器学习技术,Neptune C+ 具备强大的检测能力,可实现自主气泡检测,无需培训和无休止的调整。
2.Neptune T:革命性的 真三维(True 3D) 在线点胶过程检测(DPI)解决方案
稳定的3D&2D检出性能
L.I.F.T.技术:高迎L.I.F.T. 技术提供了一种非破坏性的三维检测方法,可以精确测量和检测潮湿或干燥的流体。基于低相干干涉测量技术,L.I.F.T.采用近红外 (NIR) 光可以通过流体结构的多层结构捕捉图像,不论对象透明度如何。这项专利技术可在任何光滑、凹凸或粗糙表面进行最精确、可靠的三维检测。
3.KY8030-3:业内最快的真三维(True 3D)焊膏检测解决方案
自动焊膏点胶:KY8030-3 通过其自动返工选项自动进行焊膏点胶。这种人性化的高精度点胶系统可消除因开口焊缝、小焊角和脆弱焊缝焊料不足造成的昂贵损失。
无与伦比的检测速度:KY8030-3 融合了 Koh
Young 的开创性技术,提供了无与伦比的检测速度。该系统将吞吐量和精确度相结合,使该解决方案适用于广泛的应用。
4.Koh Young 打印机优化器(KPO):AI 驱动的打印机解决方案
最终打印过程的可靠性和一致性:随着元件的日益小型化,提高检测质量和增加检测系统的吞吐量编程在行业中成为了最重要的部分。我们由人工智能驱动的解决方案不仅能分析当前的问题,而且还能结合机器学习来解决新问题。
5.Meister S:用于超薄焊膏检测的高级在线 3D 检测系统
卓越的焊剂检查:结合创新的视觉算法和半导体行业的高分辨率光学技术,Meister S 超越了焊膏检查。这是一种行之有效的焊剂检查解决方案。
经过市场验证的超薄焊料检测:Meister S 已经被主要的半导体晶圆厂和微型 LED 公司确定为量产检测方法,用于检测的焊料可以小到 10 微米,且具有超高的全 3D 检查性能。
6.Meister D:业界领先的先进包装检测系统
裂缝检测:Meister D 是针对模具和小型 MLCC 的解决方案,使用了基于先进光学和 AI 引擎的集成测量工具和缺陷分析软件。该系统可以检测微裂纹、崩裂、异物等。
7.Zenith UHS:用于应对高速批量生产线的超高速3D AOI
超高速检测速度:Zenith UHS的速度更快,精度更高,具有更高的检测精度和可重复性,可针对各种缺陷快速检测元件。
可靠的高元件检测: 在AOI设备中,由于高元件的阴影效果,相邻元件的测量通常被认为是一项技术难题。而Zenith 2利用多向Moiré干涉仪解决了元件产生的阴影效果,甚至可以对25mm高的元件进行检测。
8.Zenith F:适用于 FCBA 装配的业内一流真三维(True 3D)
AOI 解决方案
-FPCB 基板处理:Zenith F 是高产量 FPCB 检测的理想解决方案。与传统的印刷电路板相比,柔性印刷电路板厚度薄且弯折性好,需要专业的技能进行特殊处理。
真三维(True 3D) 热棒检测:Zenith F 采用 真三维(True 3D) 检测进行热棒焊接,是业界唯一以 IPC-610 标准为检测标准的解决方案。
9.Zenith Alpha:最具价值的 3D 自动光学检测解决方案
基于AI技术的完美三维检测性能:Smart&Dynamic的Zenith Alpha将高迎独有的光学技术和三维测量检测技术融入人工智能(AI)技术,不仅能完美检出各种不良,还提供了所需的精度和可靠的检测性能,克服了普通AOI检测设备难以测量的由超微元件的微细间距和焊点(Solder Joint)反射引起的问题。
高元件检测: 高元件的检测一直是一项技术难题。但是,Zenith Alpha运用多投影 Moiré 干涉仪系统和高迎专有的人工智能(AI)技术,支持高达25mm的高元件检测。Zenith Alpha是世界上唯一一款能克服阴影问题的系统。
10.KSMART 解决方案:真正智能工厂解决方案
将数据转化为洞察力:AI 赋能的 KSMART 解决方案能帮助实现制程控制的自动化,同时专注于数据管理、分析和优化。这种技术从整个工厂中收集数据,以实现缺陷检测、实时优化、决策强化和追溯性,这样就可以通过消除差异、误报和漏失来改善指标,提高质量,降低成本。
将数据转化为知识,从而采取有效的、以质量为导向的行动
提供一种 AI 赋能的工艺分析和优化工具
实现一种自主工艺优化设备
我们专注为电子制造商提供如下SMT设备生产解决方案:
印刷机、 SPI、贴片机、AOI、回流焊、X-Ray等整条SMT生产线设备;
飞达、吸嘴、板卡、气阀、皮带、零配件、耗材等服务和解决方案。