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Saki 3Si-MS2
Saki 3Si-MS2

Saki 3Si-MS2

品牌:Saki

型号:3Si-MS2

产地:日本

Saki锡膏印刷自动检查机 3Si-MS2采用了先进技术,通过组合使用该两款产品,可进一步提升生产线品质和生产力。作为机器精度基础的硬件结构,以及管理它的先进的软件技术。3Si、3

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Saki 3Si-MS2采用了先进技术,通过组合使用该两款产品,可进一步提升生产线品质和生产力。作为机器精度基础的硬件结构,以及管理它的先进的软件技术。3Si、3Di 通过应用这些技术,可提高生产线整体品质,实现利用率、生产效率最大化。随着智能手机和可穿戴终端的发展, 及零件的模块化, 对应这些市场需求的 0201 零件焊盘,我们实现了相关的测量检查。

Saki 3Si-MS2(pic1)

自主开发的硬件技术,实现高绝对精度
提高产品质量及生产力
【坚固】使用了铸件的高刚度门架。
【精确】采用双电机驱动,实现高定位精度。此外,采用高精度
线性标尺的全闭环, 实现高停止精度。这些硬件技术为提高绝
对精度,从而实现 M2M 发挥着重要作用。
光学单元
采用投影方式,进行全面三维测量检查
通过采用投影方式,进行全面三维测量检查,不错过浮动缺陷。
新型光学单元产品线可以选择 7 μ m/12 μ m/18 μ m 的摄像机分
辨率,从而满足不同的市场需求。
不仅能校准高度的正面方向,也能校准负面方向,从而保持高度
测量的绝对精度。
实现高速、高精度检查的硬件
使用与3Di-aoi一样坚固的框体
采用高刚度门架,双电机驱动,实现高定位精度
使用高精度线性标尺,实现高停止精度
采用CoaXPress规格摄像机,进行高速测量检查
为了保持所有机器的精度,搭载自我诊断功能。
满足多样化市场需求的柔性硬件
全面2D/3D测量可同时检查
丰富的分辨率(7μm、12μm、18μm)
丰富的机型(M、L、XL、Dual)
根据这些客户的需求自由组合。灵活应对多样化的市场需求。
SAKI自主开发软件
电路板表面修正技术
可执行共面性检查
丰富的SPC功能

型号:3Si-MS2(M单轨)
检查基板尺寸范围:50×60~330×330
基板上下净高:上:40mm 下:60mm
解像度:7μm, 12μm, 18μm
锡膏测量高度:500μm
拍照时间:1,063mm²/s
重量:850kg
气压:0.5MPa, 5L/min(ANR)
电源:単相~ 200-240V+/-10%, 50/60H
设备尺寸(W) × (D) × (H)mm:850 × 1430 × 1500

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