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KohYoung KY8030-3
KohYoung KY8030-3

KohYoung KY8030-3

简要描述:高迎3D SPI锡膏检测机 KY8030-3 采用高迎获得专利的三维检测技术,消除了阴影问题引起的所有测量不确定性,并满足了超高速生产线的需求。 业界最佳的测量精度和检测可靠性KY8030-3是91.2cm2/sec检测速度和高迎先进技术相结合的产品。KY8030-3结合了该系统的处理量和精度,应用领域十分广泛。最新选项保证了该系统的测量准确度,比之前的系统快了两倍。实时板弯补偿解决方案测量结果经常受到PCB弯曲的影响?高迎的

机器品牌

KohYoung

设备产地

韩国

设备型号

KY8030-3

更新日期

2024-01-09
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KY8030-3采用高迎获得专利的三维检测技术,消除了阴影问题引起的所有测量不确定性,并满足了超高速生产线的需求。 

业界最佳的测量精度和检测可靠性

KY8030-3是91.2cm2/sec检测速度和高迎先进技术相结合的产品。KY8030-3结合了该系统的处理量和精度,应用领域十分广泛。最新选项保证了该系统的测量准确度,比之前的系统快了两倍。

实时板弯补偿解决方案

测量结果经常受到PCB弯曲的影响?高迎的Z-tracking三维弯曲补偿解决方案可在检测的同时提取PCB弯曲信息,对任何基板的弯曲进行稳定的测量检测。

基于高迎独有的三维成像处理&视觉算法,即使在倾斜、膨胀、扭曲、弯曲、收缩等各种环境中,也能实现精密的测量检测。

此外,实时自动Pad-referencing 2D补偿选项通过高规格IR照明,无需CAD文件中定义的理想PCB Stencil设计信息也可分析PCB Pad的位置,从而实时自动补偿非线性检测问题。

自动补锡功能:Auto-Rework

KY8030-3的自动补锡功能是一种附加的可选解决方案,可基于业界最佳的测量精度和检测可靠性,兼顾精度和便利性,实现自动补锡。自动补锡解决方案可立即解决印刷过程中出现的焊料不足问题,从而最大限度地减少基板报废或Rework成本,降低运行成本并提高整条生产线的效率。通过在高迎的3D spi上添加自动补锡选项,可以超越检测设备实现真正的工艺优化。

KSMART 解决方案:基于真三维测量的制程控制系统

Koh Young 在20年前率先开创了”真3D测量技术”,开创了”零缺陷”的未来。 这导致了KSMART解决方案及其不断利用数据和连通性。

KSMART Solutions在专注于数据管理,分析和优化的同时,通过人工智能的补助实现工艺自动化。 它从整个工厂线上收集数据,以便探知缺陷,实时优化,增强判断和追溯问题改善工艺,通过消除差异,误报和漏失来提高品质,降低成本。

基于人工智能(AI)的实时工艺优化解决方案(KPO Printer)

高迎致力于为实现零缺陷生产的智能化生产线提供支持。高迎的KPO解决方案是自主研发的基于人工智能(AI)技术的最先进工艺优化解决方案。

通过KPO解决方案,操作人员不仅可以在监控印刷工艺的同时实时诊断印刷质量,为工艺分析提供信息,还可以通过AI技术提出的主要工艺变量,在无需工艺专家干预的情况下,自动实时优化印刷工艺。

高永KY8030-3 3D SPI锡膏检测仪设备产品参数:

品牌:Koh Young

产地:韩国

型号:KY8030-3

基板尺寸(单轨):50x50~330x330mm

基板尺寸(双轨):50x50~330x580mm 单轨模式 50x50~330x325.5mm 双轨模式

检测项目:体积、面积、高度、偏移、桥接、形状、共面性

不良类型:漏印、多锡、少锡、连锡、形状不良、偏移、共面性

基板限高:上 3mm 下 3.5mm

分辨率:1.0um/pulse

精度:20um

电源:220 Vac ± 10%, 50/60Hz 单相

气源:1 Phase, 5Kgf/cm² (0.45MPa)

设备尺寸:820x1265x1627mm

重量:单轨550kg,双轨600kg

本文标签: spi