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ASM SIPLACE MultiStar西门子CPP贴片头

作者:小编 浏览量: 时间:2023-10-18 14:19:40

信息摘要:

贴片头 ASM SIPLACE MultiStar西门子CPP贴片头在收集与贴装、拾取与贴装和混合模式之间即时切换贴装速度高达25,500 cph...

asm SIPLACE MultiStar西门子CPP贴片头首个能按需改变模式的贴装头非常灵活:为了响应软件命令,SIPLACE MultiStar可在三种不同的贴装模式之间进行切换。它可为任意应用转换到正确的模式。因此,即使是频繁的产品更换,您的生产线仍能保持完美的平衡,而不需要昂贵的配置或更换贴装头。

ASM SIPLACE MultiStar西门子CPP贴片头(pic1)

自由度上到一个新台阶:

在收集与贴装、拾取与贴装和混合模式之间即时切换

贴装速度高达25,500 cph

最广泛的贴装范围:从01005到50mm x 40 mm

新:元件高度可达15,5mm

新:贴装压力高达15N

贴装头参数

贴装头:SIPLACE MultiStat(CPP)

元器件范围:01005 至 50mm x 40mm

元器件高度:15.5mm

贴装精度(3σ):34μm

最佳性能(基准速度):25,500cph

贴装压力:1.0N 至 15N


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