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德国埃莎 ERSA HOTFLOW 3/20 si 半导体回流焊炉

作者:RZSMT 浏览量: 时间:2023-11-17 11:40:38

信息摘要:

HOTFLOW 3/20 si - 久经考验的回流焊炉,用于生产尖端半导体应用产品,凭借已交付的数千台 HOTFLOW,Ersa 回流焊平台在 SMT 行业中独树一帜。 HOTFLOW 3/20 si 是久经考验的尖端系列产品,现在也可用于生产 SiP(系统封装)、倒装芯片和 LED 倒装芯片等半导体相关应用。 除了优化传热等核心功能外,还可根据应用的热要求灵活调整温度曲线。此外,还给出了各种剖面...

HOTFLOW 3/20 si - 久经考验的回流焊炉,用于生产尖端半导体应用产品,凭借已交付的数千台 HOTFLOW,ersa 回流焊平台在 smt 行业中独树一帜。 HOTFLOW 3/20 si 是久经考验的尖端系列产品,现在也可用于生产 SiP(系统封装)、倒装芯片和 LED 倒装芯片等半导体相关应用。 除了优化传热等核心功能外,还可根据应用的热要求灵活调整温度曲线。

德国埃莎 ERSA HOTFLOW 3/20 si 半导体回流焊炉(pic1)

此外,还给出了各种剖面设置的最低 ΔT 值。 另一项关键功能是先进的氮气闭环控制。 智能算法可检测静态氧气水平的增减趋势,并在早期阶段平衡氮气注入量。 因此,在高效和最低氮消耗的情况下,可实现 20 或 50 ppm 的运行静态氧含量。 各种应用形状和几何形状均可通过全面积网状输送机进行加工。 输送机在全不锈钢隧道内运行。 为了极大限度地减少维护工作,可以集成创新的流量管理系统 “智能元件”。 智能元件迫使分子在低温下破碎。 低温裂解分子会进入另一个阶段,不再污染 HOTFLOW 3/20 si 的不锈钢机械部件。 除硬件外,软件还为 MES 和工业 4.0 应用提供全面的连接功能。 同样,也可以通过 SECS/GEM 进行通信。
HOTFLOW 3/20 si 亮点
优化传热、最小化 Δ T,分区 &温控冷却
能耗和氮气消耗量低
极大限度地提高机器可用性

我们专注为电子制造商提供如下SMT设备

印刷机、 SPI、贴片机、AOI、回流焊、X-Ray等整条SMT生产线设备;

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本文标签: 回流焊