ASM贴片机 SIPLACE X 系列平台采用模块化结构，可灵活适应电子生产的多样化需求。该系列共包括四种机型：SIPLACE X4I、X4、X3 和 X2，型号中的数字代表机器所配备的悬臂数量，每个悬臂上安装一个贴装头。凭借优异的性能与宽广的元件贴装范围，用户无需更换贴装头即可适应不同产品的生产需求。
ASM贴片机 X 系列机器支持高精度、超高速度的 SIPLACE CP20 贴装头（20 吸嘴收集贴装头），并可配置用于贴装复杂大型元件的 SIPLACE TH 贴装头。从软件版本 703 起，所有 X 系列机器均可配置新开发的 SIPLACE CPP 贴装头，进一步提升贴装速度与灵活性。对于 0201 至 27mm×27mm 的元件，该贴装头最高可达 23,500 元件/小时，最大可贴装 50mm×40mm 的元件。贴装过程中，贴装头从静止的供料系统取件，并将元件放置在同样静止的 PCB 上，这一成熟的 SIPLACE 贴装原理确保了最小元件取件的可靠性，同时缩短贴装行程，防止元件掉落在 PCB 上。
ASM贴片机 X 系列贴片机按照标准贴装 01005 元件设计，配备专用吸嘴，可在不损失性能的前提下处理最微型的元件，并能以最小间隔将 01005 元件独立贴装于大型元件旁边。
ASM贴片机 X 系列装机条件如下：
重量（含料台车 / 供料器装满）：
X4I 为 3735kg / 4110kg
X4 为 3880kg / 4255kg
X3 为 3790kg / 4171kg
X2 为 3705kg / 4086kg
占地面积： 6.70 m²。
单位面积负载： X4I 为 5.4 kN/m²；X4 为 5.98 kN/m²；X3 为 5.84 kN/m²；X2 为 6.20 kN/m²。
最大噪音： 75 dB(A)。
室内温度： 15°C 至 35°C。
大气湿度： 30% 至 75%（平均不超过 45%，以免水气凝结在机器上）。
我们专注为电子制造商提供如下SMT设备生产解决方案：
印刷机、 SPI、贴片机、AOI、回流焊、X-Ray等整条SMT生产线设备；
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