氮气回流焊是SMT贴片加工的核心工艺，通过精准控制四个温区的温度与时长，结合氮气的防氧化保护，实现元器件与PCB的可靠焊接。各温区作用明确且衔接紧密，共同保障焊接品质。
预热区（60℃-130℃）核心作用是平稳升温，避免热冲击。室温状态的PCB和元器件若快速升温易产生热应力，导致板材变形或元件损坏。此阶段还能挥发锡膏中的潮气与挥发性成分，减少后续焊点气泡，同时在氮气环境下初步抑制元件引脚氧化。
保温区（120℃-160℃）负责温度均一化与杂质清除。通过进一步加热，让大小元器件和焊盘温度趋于一致，避免进入高温区后因温差引发焊接不良；同时彻底挥发残留潮气，助焊剂充分活化，清洁焊盘与引脚表面，为后续焊接创造良好条件，氮气在此阶段持续隔绝氧气。
回流区（约245℃，随锡膏熔点调整）是焊接关键环节。高温使锡膏完全熔融，液态锡在毛细作用下润湿焊盘与元件引脚，形成冶金结合；氮气环境大幅降低焊锡与引脚的氧化风险，提升焊料流动性与润湿效果，确保焊点饱满。温度需严格控制，过高易损坏元件，过低则焊接不牢。
冷却区的作用是快速固化焊点。通过受控降温使熔融锡液迅速凝固，形成稳定、高强度的金属焊点，完成元器件与PCB的永久连接。冷却速率需精准把控，过快易产生热应力导致焊点裂纹，过慢则可能造成焊点毛糙或元件偏移，氮气在此阶段可辅助提升焊点光泽度。
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