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回流焊技术是现代电子制造中不可或缺的一环,尤其在表面贴装技术(SMT)的广泛应用中,回流焊炉温曲线图对确保焊接质量至关重要。本文将对回流焊炉温曲线图进行详细的讲
查看详情VisionXC回流焊接系统在设计紧凑的空间内汇集了所有重要的功能特性,是中小批量生产、实验室或示范产线的理想系统。量身定制的传输系统可以匹配个性化生产需求。封
查看详情回流焊机是smt生产工艺中的焊接自动化设备。smt生产工艺中回流焊接工艺相对也比较复杂些,另外回流焊炉内都是高温作业,所有动力也是高压电,所以操作回流焊设备必须
查看详情回流焊总体上是区分四大温区,四大温区的温度的时间也都是不一样的,回流焊接时间与温度是决定回流焊质量的首要因数,如果回流焊时间过快或者过慢又或者各温区的温度设置不
查看详情使用回流焊一段时间后,虚高中的松香助焊剂将残留在回流焊炉膛的内壁与冷却区管道中,大量残留物会降低回流焊的温度和焊接质量,因此必须手动拆卸冷却器进行清洁,并擦拭和
查看详情1.应具备温度曲线测试功能。如果设备没有此配置,则应外购温度曲线采集器。PCB设计和加工质量,元器件和焊膏质量是确保回流焊质量的基础。只要PCB设计正确,PCB
查看详情回流焊也称为再流焊,是随着微型化电子产品的出现而开发的焊接技术,它主要用于各种表面组装元器件的焊接。回流焊依赖于热气流对焊点的影响,锡膏焊剂在一定的高温气流下会
查看详情HELLER Industries为半导体先进封装应用提供多种解决方案,如植球(Bumping)、芯片粘接(Die Attach)、底部填充固化(Underfill)、盖子粘接((Lid Attach)和球粘接(Ball Attach)。我们为晶圆、框架晶圆、玻璃面板和其他基板提供多种洁净室等级选项和一系列自动化选项。...
查看详情HOTFLOW 是基于成熟的 Multijet Ersa 专有加热技术的第三代设备。 该 HOTFLOW 系列的研发重点是通过对工艺通道进行全面重新设计来改进传热、降低能耗和氮气消耗、改进冷却以及优化工艺控制。HOTFLOW 3/26 XL 配置9 个顶部预热区、4 个顶部和底部峰值区冷却步骤 1、从顶部和底部进行基本...
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