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HELLER Industries为半导体先进封装应用提供多种解决方案，如植球（Bumping)、芯片粘接(Die Attach)、底部填充固化(Underfill)、盖子粘接((Lid Attach)和球粘接(Ball Attach)。我们为晶圆、框架晶圆、玻璃面板和其他基板提供多种洁净...
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在当今的高科技电子制造业中，表面贴装技术（SMT）已经成为一种主流的生产工艺。SMT自动高速贴片机作为实现这一工艺的关键设备，具有举足轻重的地位。这种先进的机械设备结合了机械工程、电子工程、信息工程等多种技术，实现了电子元件的高效、精准和快速贴装。一、SMT自动高速贴片机的功能与优势SMT...
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ZEUS高精度晶圆测试3D AOI，精密解析度配置可实现针对Foot形态元件的整体检测。可直接检测镜面元件，避免反光问题奔创特有的3D技术 实现元件的精准3D成型， 机器镜头採用同轴照明辅助2D检测。支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各种封装方式的解决方案。AOI...
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HOTFLOW 是基于成熟的 Multijet Ersa 专有加热技术的第三代设备。 该 HOTFLOW 系列的研发重点是通过对工艺通道进行全面重新设计来改进传热、降低能耗和氮气消耗、改进冷却以及优化工艺控制。HOTFLOW 3/26 XL 配置9 个顶部预热区、4 个顶部和底部峰值区冷却...
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HOTFLOW 3/20 si - 久经考验的回流焊炉，用于生产尖端半导体应用产品，凭借已交付的数千台 HOTFLOW，Ersa 回流焊平台在 SMT 行业中独树一帜。 HOTFLOW 3/20 si 是久经考验的尖端系列产品，现在也可用于生产 SiP（系统封装）、倒装芯片和 LED 倒装...
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埃莎回流焊 HOTFLOW 3 采用埃莎ERSA专利加热技术，以极小的能耗和氮气消耗实现极佳热传递。 就生产率与占地面积比而言，Ersa 回流焊接系统树立了行业标准。 双倍到四倍的传输选项可在不增加占地面积的情况下实现惊人的吞吐量增长。 通过多达四种传送速度和精确调节的传送宽度，该系统可以...
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半导体真空回流焊炉是一种先进的焊接设备，广泛应用于半导体器件的制造过程中。它通过在真空环境中实现金属连接，为半导体器件提供可靠的电气连接。一、半导体真空回流焊炉工作原理半导体真空回流焊炉采用真空环境下的回流焊接技术，通过将待焊接的半导体器件放入炉腔内，在真空环境中加热至焊接温度，然后进行回...
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表面贴装技术（SMT）生产线是现代电子制造的核心环节，其布局的合理性和高效性对生产效益和产品质量具有重要影响。本文旨在提供一个全面的SMT生产线布局解决方案，包括布局原则、策略和实施方法。一、SMT生产线布局原则在规划SMT生产线布局时，需要遵循以下原则：工艺流程顺畅：生产线布局要确保生产...
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SMT生产线是现代电子制造业的核心部分，其运行状态直接影响到生产效率和产品质量。为了确保SMT生产线的稳定性和可靠性，定期的维护保养是必不可少的。本文将探讨SMT生产线维护保养的重要性及实施方法。一、SMT生产线维护保养的重要性提升设备性能：通过定期对SMT生产线进行维护保养，可以及时发现...
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SMT生产线的主要设备包括以下几种：贴片机：贴片机是SMT生产线上的核心设备，负责将元器件精确、无损地贴装至PCB电路板指定位置上。衡量贴片机性能的技术有很多，最主要的有贴装速度、贴装精度、PCB尺寸、贴装范围等。锡膏印刷机：锡膏印刷机也称为SMT印刷机、SMT丝印机，是SMT生产线前道工...
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