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立碑PCB焊接问题众所周知，以多种名称而闻名（包括鳄鱼，冲浪板，曼哈顿效应，拉桥，巨石阵效应，广告牌等）的问题。这是一种焊接缺陷，其中chip被拉到垂直或接近垂直的位置，只有一侧焊接到 PCB。它通常是由回流焊接过程中的力不平衡引起的。 PCB焊接中立碑的工艺和设计相关原因：1、焊盘设计不...
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真三维(True 3D) 剖析：Neptune C+ 采用专利技术，是业界首个用于透明材料检测的 3D 在线 DPI 和厚度测量解决方案。该系统允许制造商能探索其工艺的深度，并通过二维、三维和横截面视图准确识别缺陷。使用 AI 赋能能力进行的气泡检测：凭借其专有的机器学习技术，Neptun...
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SMT生产线设备通常包括以下设备：上板机：将PCB板放入机器中，自动将PCB板输送到印刷机。印刷机：将锡膏或红胶印刷到PCB板上，以准备将零件放置到正确的位置。点胶机：将胶水或焊膏点在PCB板上，以固定零件。贴片机：将零件放置到PCB板上，通过吸嘴将零件放置到正确的位置。回流焊：通过加热将...
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氮气回流焊炉在半导体行业的应用主要是为了保护半导体材料和设备，避免其受到空气中氧气等气体的污染。具体来说，氮气回流焊炉可以提供以下保护作用：1、减少焊锡高温氧化：氮气属惰性气体，不易与金属产生化合物，避免金属被空气氧化。2、提高焊接润湿性：使用氮气可以改善焊接性能，提高焊接润湿性，加快润湿...
查看详情在电子制造领域，回流焊是一种常见的焊接技术，它用于将电子元件焊接到电路板上。传统的回流焊技术在焊接过程中容易产生空洞，这会影响到产品的质量和可靠性。为了解决这一问题，无空洞/真空回流焊炉应运而生。这种新型的回流焊技术以其独特的优势，为电子制造带来了革命性的变革。无空洞/真空回流焊炉的工作原...
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随着全球电子产业的快速发展，表面贴装技术（SMT）已成为现代电子产品制造过程中不可或缺的关键环节。为了提高企业竞争力，投资6亿新开SMT线体成为了我们的重要战略决策。本文将详细介绍新开SMT线体的规划背景、目标、实施方案、风险控制以及效益评估，为企业提供有益的参考。一、引言随着消费电子、通...
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在电子制造领域，真空回流焊已成为一种关键的工艺技术，其对于微电子器件和集成电路的制造过程具有至关重要的作用。本文将详细介绍真空回流焊的定义、工作原理、设备构成、工艺流程以及应用领域和发展趋势，帮助读者更深入地了解这一重要工艺技术。一、引言随着科技的快速发展，微电子器件和集成电路的制造技术已...
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随着汽车应用、5G和6G、智能设备和许多其他设备需要更加紧凑和强大的元器件，先进封装成为其中的关键技术之一。通过其新的SIPLACE CA混合型贴装解决方案，市场和技术领导者ASMPT在一台机器上实现了半导体和SMT的生产，并将SiP (系统级封装) 的生产直接集成到SMT生产线上。SIP...
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贴片前元件不在吸嘴上处理思路1）原因：Feeder取料位置不准确处理：重新对中取料位置2）原因：吸嘴松动漏气处理：重新安装吸嘴，如果吸嘴损坏，则更换吸嘴3）原因：吸嘴真空值有异常处理：参考第12条4）原因：Holding值太小，吸嘴吸力不够（CP20/CP20A/CPP）处理：清洁真空分配...
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当在汽车电子SMT生产制造的挑战是品质生产要求苛刻时，ASM的解决方案是贴装品质管控。具体项目如下:1.针对贴片过程中的四次监控和检查CP20P2贴片头标配元件传感器，全过程监控从拾取到贴片过程中元件在吸嘴上的状态。拾取前通过检查吸嘴的长度，确保吸嘴上无异物，无元件粘着。拾取元件后，检查元...
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