ZEUS高精度晶圆测试3D aoi，精密解析度配置可实现针对Foot形态元件的整体检测。可直接检测镜面元件，避免反光问题奔创特有的3D技术 实现元件的精准3D成型， 机器镜头採用同轴照明辅助2D检测。支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各种封装方式的解决方案。AOI + spi 混合检测系统。精密解析度实现针对Bump、Mini LED、009004等各种微型、 密集型元件的3D检测。
高精度晶圆芯片检测无反射干扰
主要特点
晶圆芯片检测
反射式晶圆芯片表面检测
综合检测结果复查与分析
3D检测能力
清晰的分辨率
最优的图像处理与算法
适用场景
SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP
我们专注为电子制造商提供如下SMT设备生产解决方案：
印刷机、 SPI、贴片机、AOI、回流焊、X-Ray等整条SMT生产线设备；
飞达、吸嘴、板卡、气阀、皮带、零配件、耗材等服务和解决方案。
