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半导体工艺(四) 半导体电路图形的完成 -“刻蚀工艺”

作者:小编 浏览量: 时间:2023-10-18 14:14:37

信息摘要:

与铜版画刻蚀(Etching)技术相似的刻蚀工艺大家在学生时代的美术课上创作过的“版画”是一种通过在木材、金属或石材的表面上绘制形状,然后涂上墨水或颜料印在纸或布上的绘 画形式。刻蚀工艺与这种版画的刻蚀 (Etching)技术有着相似的原理。绘画中的刻蚀技术是指在銅板上涂抹防止酸产 生化学反应的防腐蚀剂,然后利用锋利的工具 刮削,露出铜板的过程,然后再将铜板放入腐 蚀液(稀硝酸)中,控制其腐蚀程度...

与铜版画刻蚀(etching)技术相似的刻蚀工艺

大家在学生时代的美术课上创作过的“版画”是一种通过在木材、金属或石材的表面上绘制形状,然后涂上墨水或颜料印在纸或布上的绘 画形式。刻蚀工艺与这种版画的刻蚀 (Etching)技术有着相似的原理。

绘画中的刻蚀技术是指在銅板上涂抹防止酸产 生化学反应的防腐蚀剂,然后利用锋利的工具 刮削,露出铜板的过程,然后再将铜板放入腐 蚀液(稀硝酸)中,控制其腐蚀程度从而产生图形。

半导体工艺(四) 半导体电路图形的完成 -“刻蚀工艺”(pic1)

干法刻蚀过程中的注意事项

第一,维持一致性(Uniformity)。一致性是指刻 蚀的速度在晶圆上的各个部位“有多相同”在 工艺进行的过程中,一定时间下,不同的晶圆部位刻蚀的速度不同,形成的形状也可能不同,所以可能会导致位于某些部位的芯片发生不良现象或其特性发生变化。

第二,刻蚀速度(Etch Rate)。它意味着在一定时间内可以去除多少薄膜。刻蚀速度主要取决于表面反应所必需的反应性原子和离子的数量以及离子的能量,所以提高对这些因素的控制能力就可以提高总收益率。此外,选择性(Selectivity)、形状(Profile)等也是干式刻蚀的重要因素。


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