smt（表面贴装技术）作为现代电子制造的核心工艺，通过自动化设备实现高精度、高密度的元器件贴装与焊接。以下从生产准备到成品交付的完整流程，结合关键技术参数与质量控制要点展开分析：
1. 前期准备
1.1 物料准备
PCB（印刷电路板）：检查板材平整度、氧化情况、有效期。
电子元件：核对规格（封装、容值/阻值、耐压等），确保与BOM（物料清单）一致。
焊锡膏：选择适合的合金成分（如Sn63/Pb37或无铅SAC305）和颗粒度（Type 3-5）。
1.2 文件与程序
Gerber文件：确认PCB设计文件（焊盘尺寸、间距等）。
贴片程序：生成元件坐标文件，优化贴装顺序和路径。
钢网（Stencil）：根据Gerber文件制作，开孔尺寸需考虑焊膏释放率（通常比焊盘小10%）。
2. 锡膏印刷
2.1 钢网定位
将钢网与PCB焊盘对齐，使用光学对位（针对高精度板）或机械夹具固定。
2.2 印刷参数
刮刀：金属刮刀（角度60°，压力5-15N）。
速度：20-80mm/s，视焊膏特性调整。
厚度：通常4-6mil（0.1-0.15mm），通过钢网厚度控制。
2.3 检测（SPI, Solder Paste Inspection）
使用3D SPI检测焊膏体积、高度、偏移，不良品需清洗后重印。
3. 元件贴装
3.1 贴片机设置
供料器（Feeder）：安装卷带、管装或托盘元件，校正供料步距。
吸嘴选择：根据元件尺寸（如0201、QFN、BGA）匹配吸嘴类型。
3.2 贴装过程
精度：±25μm（高端设备可达±10μm）。
速度：高速机（如≥30,000 CPH）与多功能机（处理异形元件）配合使用。
3.3 首件检验
4. 回流焊接
4.1 温度曲线设定
预热区：1-3℃/s升温至150-180℃（活化助焊剂）。
回流区：峰值温度无铅245-255℃（有铅220-230℃），时间40-90秒。
冷却区：速率≤4℃/s，避免热应力裂纹。
4.2 炉膛控制
氮气环境（O₂<1000ppm）可减少氧化，提升焊接质量。
5. 检测与返修
5.1 AOI（自动光学检测）
检测内容：缺件、错件、偏移、桥接、极性反等。
误报率：需通过算法优化降低（通常<5%）。
5.2 X-ray检测
针对BGA、QFN等隐藏焊点，检查空洞率（要求≤15%）。
5.3 返修
使用热风返修台或烙铁，BGA需植球重新焊接。
6. 后段工艺（可选）
6.1 通孔元件插装（THT）
波峰焊：针对DIP元件，需过波峰焊炉。
6.2 清洗
使用水基或溶剂清洗剂去除助焊剂残留（针对高可靠性产品）。
6.3 涂覆（Conformal Coating）
喷涂三防漆（丙烯酸、硅胶等），保护PCB免受潮湿、腐蚀。
7. 最终测试与包装
7.1 功能测试（FCT）
通电测试，验证电路性能（如电压、信号完整性）。
7.2 包装
防静电袋+气泡膜，湿度敏感元件（MSD）需干燥剂和湿度卡。
8关键工艺控制点
8.1、锡膏印刷：>90%良率是SMT良品率的基础。
8.2、回流焊曲线：直接影响焊点可靠性（IMC层厚度需0.5-3μm）。
8.3、ESD防护：车间需维持静电电压<100V（EPA区域）。
9常见缺陷与对策
9.1、立碑（Tombstoning）：焊盘设计不对称或温度不均。
9.2、虚焊：焊膏活性不足或氧化。
9.3、锡珠：升温过快或钢网清洁不彻底。
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