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回流焊炉温曲线图讲解

作者:RZSMT 浏览量: 时间:2024-05-08 15:46:55

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回流焊技术是现代电子制造中不可或缺的一环,尤其在表面贴装技术(SMT)的广泛应用中,回流焊炉温曲线图对确保焊接质量至关重要。本文将对回流焊炉温曲线图进行详细的讲...

回流焊技术是现代电子制造中不可或缺的一环,尤其在表面贴装技术(smt)的广泛应用中,回流焊炉温曲线图对确保焊接质量至关重要。本文将对回流焊炉温曲线图进行详细的讲解。

回流焊炉温曲线图讲解(pic1)

一、回流焊炉温曲线图的基本概念

回流焊炉温曲线图,也称为温度-时间曲线图,是描述焊接过程中炉内温度随时间变化的图形。通过该图,我们可以直观地了解焊接过程中的预热、保温、回流和冷却等各个阶段的情况,从而判断焊接质量的好坏。

二、回流焊炉温曲线图的构成

回流焊炉温曲线图通常由以下几个部分组成:

1、预热区域:此区域是焊接过程的开始阶段,目的是将PCB板及贴装在其上的元器件从室温逐渐加热到一定的温度,以便为后续的焊接做好准备。通常,预热区域的温度控制在100℃至150℃之间,加热速率控制在2℃/s以内,以避免元器件和PCB板因温度上升过快而受损。

2、保温区域:在预热区域之后,PCB板和元器件进入保温区域。此区域的目的是使各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差,同时使焊膏中的助焊剂得到充分挥发。保温区域的温度通常控制在150℃至180℃之间,保温时间根据具体情况而定。

3、回流区域:此区域是焊接过程的关键阶段,也称为峰值温度区域。在此区域内,焊膏被加热到熔点以上,使锡粉熔化并与金属表面形成合金层,从而实现焊接。回流区域的温度设置应根据所使用的焊膏种类和PCB板的特性来确定,一般设置在焊膏熔点以上20℃至40℃的范围内。同时,回流时间也要控制好,过长或过短都会影响焊接质量。

4、冷却区域:回流区域之后,PCB板和元器件进入冷却区域。此区域的目的是使焊接点迅速冷却并固化,从而得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。冷却区域的降温速率通常为3℃/s至4℃/s,冷却至75℃左右即可。

三、回流焊炉温曲线图的重要性

回流焊炉温曲线图对于确保焊接质量至关重要。一个合理的炉温曲线图可以有效地避免焊接过程中的各种问题,如焊接不充分、虚焊假焊、过度氧化等。同时,通过优化炉温曲线图,还可以提高焊接效率,降低生产成本。

回流焊炉温曲线图讲解(pic2)

四、回流焊炉温曲线图的优化

为了获得更好的焊接效果,可以对回流焊炉温曲线图进行优化。优化的方向主要包括以下几个方面:

1、根据所使用的焊膏种类和PCB板的特性,合理设置预热、保温、回流和冷却等各个阶段的温度和时间。

2、控制加热和冷却的速率,避免元器件和PCB板因温度变化过快而受损。

3、优化回流区域的温度和时间,确保焊接点充分熔化并与金属表面形成合金层。

4、注意冷却阶段的降温速率和温度控制,以获得明亮的焊点和好的外形。

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