4个SIPLACE SpeedStar贴装头支持高精度贴装，每小时贴装高达126,000个SMT元器件、46,000个倒装芯片或30,000个裸芯片
从料车或供料器进行元器件供应或者通过SIPLACE晶圆供料系统（SIPLACE SWS）供应直径为4-12英寸的晶圆
芯片黏着和线性浸蘸模块
高精度的裸芯片贴装，支持内嵌式晶圆级球栅阵列
贴装精度高达 10 µm @ 3 s
可最大处理 850 mm x 560 mm 的板卡 (长板选项标准单轨)
仅 2 米长（比之前短了 20%）
能配备SIPLACE Placement Head CPP
贴装压力最小化，仅为 0.5 N
线性浸渍模块，配有视觉检测系统和自动调节助焊剂厚度
