【 微信加好友 】
13510329527
ASM SIPLACE CA2的亮点：4个SIPLACE SpeedStar贴装头支持高精度贴装，每小时贴装高达126,000个SMT元器件、46,000个倒装芯片或30,000个裸芯片从料车或供料器进行元器件供应或者通过SIPLACE晶圆供料系统（SIPLACE SWS）供应直径为4-12英寸的晶圆芯片黏着和线性浸蘸...
查看详情
ASM倒装芯片(FC)和芯片(DA)贴装先进封装 SIPLACE CA2借助SIPLACE CA，将倒装芯片（FC）和芯片贴装（DA）等未来高速增长的技术集成到您的SMT生产中，SIPLACE CA是首个高速贴装平台，您可以灵活地将直接从晶圆上进行裸芯片贴装与传统的基于供料器的SMT贴装相结合。 您的竞争优势：新的、面...
查看详情
