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ASM SIPLACE TX micron
ASM SIPLACE TX micron

ASM SIPLACE TX micron

品牌:ASM

型号:SIPLACE TX micron

产地:新加坡

ASM多模块高速高精度SiP贴装机 SIPLACE TX micron的贴装支持子模块和SiP全新SIPLACE TX micron模块拥有15 μm @ 3 sigma的精度,以最高精度运行。 得益于精心挑选的硬件组件,如玻璃陶瓷制成的高分辨率刻度尺以及精密的软件算法,每一个模组都将随时确保优异的产品良率。这种精度和高达96,000 cph破纪录的贴装速度的独特组合,使得SIPLACE TX micron在大

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asm SIPLACE TX micron高速度和高精度的贴装支持子模块和SiP全新SIPLACE TX micron模块拥有15 μm @ 3 sigma的精度,以最高精度运行。 得益于精心挑选的硬件组件,如玻璃陶瓷制成的高分辨率刻度尺以及精密的软件算法,每一个模组都将随时确保优异的产品良率。这种精度和高达96,000 cph破纪录的贴装速度的独特组合,使得SIPLACE TX micron在大批量和高精度的模块、系统级封装和其他关注微型化的应用中,成为毋庸置疑的赢家。

ASM SIPLACE TX micron亮点:

贴装速度高达96,000 cph

贴装精度高达25/20 µm @ 3 sigma 低至15 μm (配备真空泵)

PCB尺寸(长x宽)

双轨:50 mm x 45 mm to 375 mm x 260 mm

配备真空泵(for 15 µm):50 mm x 55 mm to 250 mm x 100 mm

单轨:50 mm x 45 mm to 375 mm x 460 mm

更小的占地面积:1.00 m x 2.23 m x 1.45 m

供料器插槽高达80x 8 mm,Jedec Tray制式料盘

Semi S2/S8认证,清洁室ISO 7级

最小贴装压力:贴片压力低至0.5N

非接触式贴装: 为高敏感元器件而生的最高贴装质量

带有视觉检测系统和自动调谐的线性点蘸单元

ASM SIPLACE TX micron: SIPLACE料盘单元

SIPLACE料盘单元可以在设计紧凑的料盘中不间断地续料。最大的灵活性体现在以下几点:

生产力:不间断续料,快速更换载具完成续料

存储区:主存储区30个料盘 + 缓存区12个料盘

料盘尺寸:355mm x 275mm(相当于两个并排的JEDEC制式料盘)

占地面积:最大限度地减少突出,保持了整线最小的宽度

随机设置:每一层都有RFID标签

指示清晰:每一级都有LED指示灯

ASM SIPLACE TX micron

贴装速度(标称值):Up to 96,000 cph

贴装精度(3σ):Up to 15µm 

PCB尺寸(L x W):50mm × 55mm 至 250mm × 100mm

贴装精度(3σ):Up to 20µm

PCB尺寸(L x W):

双轨模式:50mm × 45mm 至 375mm × 260mm

单轨模式:50mm × 45mm 至 375mm × 460mm

长板选项:50mm x 45mm 至 550mm x 460mm

机器尺寸(L x W x H):1.00 m × 2.23 m × 1.45 m

料位:多达80个8-mm 供料器, JEDEC Trays, Linear Dipping Unit, Glue Feeder, SIPLACE Tray Unit,3rd party feeder integration

功耗:2.0kW for SIPLACE TX2i micron with CP20 (1.2 kW for SIPLACE TX2 micron with CPP)

耗气量:120 Nl/min (2 x Placement Head CP20)

认证:CE、SEMI 2/S8、洁净室等级IS0 7

数据接口:IPC-HERMES-9852, IPC-CFX, IPC-SMEMA-9851

本文标签: 贴片机