标签关联内容：回流焊
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HOTFLOW 是基于成熟的 Multijet Ersa 专有加热技术的第三代设备。 该 HOTFLOW 系列的研发重点是通过对工艺通道进行全面重新设计来改进传热、降低能耗和氮气消耗、改进冷却以及优化工艺控制。HOTFLOW 3/26 XL 配置9 个顶部预热区、4 个顶部和底部峰值区冷却步骤 1、从顶部和底部进行基本...
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HOTFLOW 3/20 si - 久经考验的回流焊炉，用于生产尖端半导体应用产品，凭借已交付的数千台 HOTFLOW，Ersa 回流焊平台在 SMT 行业中独树一帜。 HOTFLOW 3/20 si 是久经考验的尖端系列产品，现在也可用于生产 SiP（系统封装）、倒装芯片和 LED 倒装芯片等半导体相关应用。 除了优...
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埃莎回流焊 HOTFLOW 3 采用埃莎ERSA专利加热技术，以极小的能耗和氮气消耗实现极佳热传递。 就生产率与占地面积比而言，Ersa 回流焊接系统树立了行业标准。 双倍到四倍的传输选项可在不增加占地面积的情况下实现惊人的吞吐量增长。 通过多达四种传送速度和精确调节的传送宽度，该系统可以加工各种组件。HOTFLOW ...
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氮气回流焊炉在半导体行业的应用主要是为了保护半导体材料和设备，避免其受到空气中氧气等气体的污染。具体来说，氮气回流焊炉可以提供以下保护作用：1、减少焊锡高温氧化：氮气属惰性气体，不易与金属产生化合物，避免金属被空气氧化。2、提高焊接润湿性：使用氮气可以改善焊接性能，提高焊接润湿性，加快润湿速度，减少锡球的产生，避免桥接...
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新一代回流焊炉MK7卓越的加热和冷却热性能，新的MK7平台通过几种新的突破性设计彻底改变了回流焊行业。薄型模块提供更低的ΔT同时降低整体能耗。新的助焊剂管理选项可提供卓越的功能并缩短整体PM时间。新的冷却系统提供一流的冷却速率和较低的出口温度同时在温区之间提供出色的热隔离能力。我们邀请您访问我们的产品演示中心为您的产品...
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HELLER 1936 MK V回流焊炉温曲线图讲解从下面回流焊炉温曲线标准图分析回流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防...
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HELLER无助焊剂甲酸回流焊设计并制造了可用于甲酸蒸汽水平式无助焊剂甲酸回流焊炉。这款新回流焊炉的设计符合Semi S2 / S8安全标准（包括有毒气体）。我们的甲酸回流工艺这些甲酸回流焊炉像普通回流焊炉一样运行，将甲酸蒸汽注入关键加热区（通常是浸泡区）。在这里，甲酸在回流焊接之前去除金属上的任何氧化物。甲酸液位由起...
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