ZEUSZEUS高精度3D Wafer（晶圆）检测，精密解析度配置可实现针对Foot形态元件的整体检测。可直接检测镜面元件，避免反光问题奔创特有的3D技术 实现元件的精准3D成型， 机器镜头採用同轴照明辅助2D检测。支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各种封装方式的解决方案。AOI + SPI 混合检测系统。精密解析度实现针对Bump、Mini LED、009004等各种微型、 密集型元件的3D检测
ZEUS检测能力
金线缺失
金线浮起
不健合
键合点偏移
金线损坏
金线损伤
弧高不良
断线、塌线
金线短路
切割线、金线断开
ZEUS主要特点
晶圆芯片检测
反射式晶圆芯片表面检测
综合检测结果复查与分析
3D检测能力
- 清晰的分辨率
最优的图像处理与算法
适用场景
SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP
Pemtron ZEUS 3D AOl 10μm
Camera：12 Mega Pixel
Resolution ：10μm
3D Light：10-Way Projection
2D Light：3 set RGB Light
FOV：43 x 31mm 23 x 17mm
Speed：24.94 c㎡ /sec
Pemtron ZEUS 3D AOl 5.5μm
Camera：12 Mega Pixel
Resolution ：5.5μm
3D Light：10-Way Projection
2D Light：3 set RGB + Coaxial Light
FOV：23 x 17mm
Speed：7.82 c㎡ /sec
Pemtron ZEUS 3D AOl 2.3μm
Camera：12 Mega Pixel
Resolution ：2.3μm
3D Light：10-Way Projection
2D Light：3 set RGB + Coaxial Light
FOV：10 x 7mm
Speed：1.3 c㎡ /sec
Pemtron ZEUS 3D AOl 1.1μm
Camera：12 Mega Pixel
Resolution ：1.1μm
3D Light：10-Way Projection
2D Light：3 set RGB + Coaxial Light
FOV：4.5 x 3.5mm
Speed：0.3 c㎡ /sec
