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用于FPCB装配的True 3D AOI解决方案

作者:小编 浏览量: 时间:2023-10-18 14:44:44

信息摘要:

FPCB设备业界领先的True 3D AOI解决方案基于带来SMT工艺管理革命的Zenith系列而新诞生的Zenith F,将一流的机电一体化技术和独有的视觉算法相结合,为应对不断增长的FPCB(柔性印刷电路板)装配市场提供3D AOI解决方案。完美的三维检测性能Zenith F是高迎众多AOI解决方案之一,是业界唯一一个可根据IPC-610(标准对电子组装可接受性要求)提供检测结果值的解决方案。...

用于FPCB设备的True 3D aoi解决方案基于带来smt工艺管理革命的Zenith系列而新诞生的Zenith F,将一流的机电一体化技术和独有的视觉算法相结合,为应对不断增长的FPCB(柔性印刷电路板)装配市场提供3D AOI解决方案。

用于FPCB装配的True 3D AOI解决方案(pic1)

完美的三维检测性能

Zenith F是高迎众多AOI解决方案之一,是业界唯一一个可根据IPC-610(标准对电子组装可接受性要求)提供检测结果值的解决方案。基于本公司完美的三维测量检测技术,不仅提供高品质元件检测,还提供更广泛的检测区域。

Zenith F使用三维测量值检出和判别以下各种不良:热压熔锡焊接(Hotbar)、漏焊、偏移、极性、倒置、OCV/OCR、焊接圆角、侧立、翘脚、本体翘起、立碑、桥接等。

基于定量True 3D测量的检测方法可提供出色的检测准确度和可重复性。

应对FPCB(柔性印刷电路板)

Zenith F为大批量柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board)检测提供了理想而强大的解决方案。柔性印刷电路板比传统PCB更薄、更柔软,因此需要具备特殊的专业知识。高迎可快速应对多元化的检测测量市场的检测需求。

完美的板弯补偿

高迎采用专有技术,即时感知FPCB的所有板弯并计算值。利用3D成像和基于算法的独有技术,即使在基板弯曲、旋转、收缩和膨胀的情况下也能够保障准确度。提供业界最佳的检测设备精度。

AI 驱动的自动编程(KAP:Koh Young Auto-Programming)

将世界水平的 3D Profilometry 技术与人工智能(AI)技术相结合,提供真正的自动编程功能。基于 Koh Young 创新性三维几何学(Geometric)的自动编程功能以3D测定数据为基础,推荐相关检测条件,大大减少操作员的 编程时间。

KSMART 解决方案:基于真三维测量的制程控制系统

Koh Young 在20年前率先开创了”真3D测量技术”,开创了”零缺陷”的未来。 这导致了KSMART解决方案及其不断利用

数据和连通性。

KSMART Solutions在专注于数据管理,分析和优化的同时,通过人工智能的补助实现工艺自动化。 它从整个工厂线上

收集数据,以便探知缺陷,实时优化,增强判断和追溯问题改善工艺,通过消除差异,误报和漏失来提高品质,降低成本。

基于人工智能(AI)的实时工艺优化解决方案(KPO Mounter)

高迎致力于为实现零缺陷生产的智能化生产线提供支持。高迎的KPO是基于高迎独有的三维测量检测结果,通过最先进的Deep Learning技术提出的主要工艺变量,对贴片工艺进行分析和优化的基于人工智能(AI)的实时工艺优化解决方案。

可识别贴片工艺中各个模块的哪个部分(装头,吸嘴,料架, 料盘、元件等)出现安装不良的根本原因。KPO Mounter采用高迎独有的人工智能(AI)技术,结合工艺缺陷的原因分析信息,帮助用户快速、准确地采取措施。除KPO Printer解决方案外,我们还可以帮助您最大限度地提高生产线的生产质量和生产率。

我们专注为电子制造商提供如下SMT设备

印刷机、 SPI、贴片机、AOI、回流焊、X-Ray等整条SMT生产线设备;

上下板机、接驳台、涂覆机、点胶机、接料机等SMT周边设备

飞达、吸嘴、板卡、气阀、皮带、零配件、耗材等服务和解决方案。

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