本一站式 SMT 生产线设备配功能机解决方案，旨在为企业打造高效、精准且稳定的 SMT 生产体系。通过整合先进的生产设备与功能机，满足不同规模企业在消费电子、汽车电子、通信模块等多领域的生产需求，提升生产效率、保障产品质量，助力企业在激烈的市场竞争中脱颖而出。
一、设备配置
（一）锡膏印刷机
1、设备功能：负责将锡膏精准地印刷到 PCB 板的焊盘上，为后续元器件贴装做准备。采用智能压力控制与闭环校准技术，确保锡膏厚度均匀性与印刷良率。支持全自动视觉对位，能适应 01005 元件、Mini LED 及汽车电子 PCB 等复杂组装需求。
2、设备参数：印刷精度可达 ±0.025mm，重复精度 ±0.01mm；最大印刷尺寸可根据企业常见 PCB 板尺寸定制，如 600mm×500mm；印刷速度在满足高精度要求下，可达每小时 600-800 片。
3、适用场景：适用于各类电子产品生产，尤其是对元器件微小化、高密度贴装要求高的场景，如手机主板、智能穿戴设备等。
（二）贴片机
1、设备功能：作为 SMT 生产线的核心设备，将电子元器件精准地贴装到 PCB 板指定位置。具备智能视觉对位系统，可识别元器件的位置与方向，实现高速、高精度贴装。支持从 01005 超小型元件到大型异形元件的贴装。
2、设备参数：贴装精度可达 ±0.03mm（Cpk≥1.0）；贴装速度根据不同型号，每小时可贴装 3-8 万点；可贴装元器件范围涵盖 01005、0201、0402、0603、1206 等片式元件，以及 QFP、BGA、CSP 等各类封装的集成电路。
3、适用场景：广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备等行业，无论是小批量多品种生产，还是大规模批量生产都能高效适配。例如，在汽车电子中对可靠性要求极高的车载控制模块生产，或是通信基站设备中对大量相同规格芯片的快速贴装场景。
（三）回流焊炉
1、设备功能：通过精确控制温度曲线，使锡膏融化，实现元器件与 PCB 板焊盘之间的电气连接与机械固定。采用智能温控系统与精准链速调节，确保焊接良率与工艺稳定性，符合 IPC 标准。
2、设备参数：具备多个温区，一般为 8-12 个温区，可根据不同锡膏和 PCB 板材质灵活设置温度曲线；温度均匀性在 ±5℃以内；链速调节范围为 0.2-2m/min。
3、适用场景：适用于各种 PCB 板尺寸与复杂焊盘设计的焊接，无论是普通消费电子产品的单面焊接，还是汽车电子中多层板、高密度互连板的焊接需求都能满足。
（四）锡膏测厚仪
1、设备功能：利用 3D 激光扫描技术，对印刷后的锡膏进行实时检测，精准获取锡膏厚度、体积及印刷偏移等数据。通过智能 SPI 系统与工艺缺陷预警功能，有效减少焊接不良率。
2、设备参数：厚度测量精度可达 ±0.005mm；检测速度快，可在数秒内完成对一块 PCB 板的锡膏检测；能满足 IPC-7527 标准对锡膏检测的要求。
3、适用场景：在对焊接质量要求极高的生产场景中必不可少，如航空航天电子设备、医疗电子设备等领域，通过严格把控锡膏印刷质量，保障产品的高可靠性。
1、设备功能：集成高分辨率成像与 AI 算法，对焊接后的 PCB 板进行全面检测，精准识别虚焊、桥连、偏移等各类焊接缺陷。支持 3D 检测、实时数据追溯与工艺闭环反馈，提升生产良率并降低返修成本。
2、设备参数：检测精度可达 0.02mm；检测速度根据 PCB 板复杂程度，每分钟可检测 300-600mm²；缺陷识别准确率高达 95% 以上。
3、适用场景：适用于所有 SMT 生产场景，尤其在大规模生产中，通过快速准确的检测，及时发现生产过程中的质量问题，避免批量性不良产品的产生。
（六）周边设备
1、全自动上下板机：实现 PCB 板的自动上料与下料，提高生产效率，减少人工操作带来的误差。与整线设备兼容性良好，可无缝对接生产线。
2、智能接驳台：在各生产设备之间起到连接与缓冲作用，确保 PCB 板在不同设备间平稳传输，优化生产流程。
3、PCB 清洗机：用于清除焊接过程中残留在 PCB 板上的助焊剂等杂质，保证 PCB 板的清洁度，提高产品的可靠性。
4、物料周转系统：对电子元件、锡膏等物料进行分类存储与高效周转，存储区具备干燥、通风功能，温度和湿度可精确控制，确保物料性能稳定。
我们专注为电子制造商提供如下SMT设备生产解决方案：
印刷机、 SPI、贴片机、AOI、回流焊、X-Ray等整条SMT生产线设备；
飞达、吸嘴、板卡、气阀、皮带、零配件、耗材等服务和解决方案。