smt（Surface Mount Technology，表面贴装技术）生产线是电子制造中非常关键的环节，主要用于将表面贴装元器件焊接到 PCB（印制电路板）上。以下是 SMT 生产线的典型工艺流程，涵盖从准备到成品的完整过程：
（一）焊膏印刷
设备：焊膏印刷机（半自动或全自动）。
作用：在 PCB 的焊盘上均匀涂抹焊膏，为元器件焊接提供焊料。
关键步骤：
将 PCB 固定在印刷机工作台上，通过钢网（Stencil）对准焊盘位置。
刮刀以特定压力和速度推动焊膏通过钢网孔，使焊膏精确沉积在焊盘上。
注意事项：焊膏量需控制，过多易导致桥接，过少可能虚焊；钢网需定期清洁，避免堵塞。
（二）元器件贴装（Pick and Place）
作用：将 SMD 元器件精准放置在 PCB 的焊膏上。
关键步骤：
贴片机通过吸嘴从供料器（Feeder）拾取元器件，经视觉系统（CCD）校准位置。
按程序坐标将元器件贴装到 PCB 对应焊盘上，确保贴装精度（通常 ±50μm 以内）。
分类：
高速贴片机：用于电阻、电容等小型元器件，贴装速度可达数万点 / 小时。
泛用贴片机：用于 IC、BGA 等大型或异形元器件，精度更高。
（三）回流焊（Reflow Soldering）
设备：回流焊炉（多温区热风回流焊）。
作用：通过加热使焊膏熔化，将元器件与 PCB 焊盘焊接在一起。
温度曲线（关键参数）：
预热区：升温至 120~150℃，使焊膏中的溶剂挥发，避免焊接时飞溅。
保温区：维持 150~180℃，让焊膏中的助焊剂活化，清除焊盘氧化层。
回流区：快速升温至焊膏熔点以上（如 Sn63Pb37 焊膏熔点约 183℃），通常峰值温度 210~230℃，使焊膏熔化并完成焊接。
冷却区：降温至 70℃以下，使焊料凝固，形成牢固焊点。
注意事项：温度曲线需根据焊膏类型、元器件耐温性调整，避免过热损坏元件。
（四）检测（Inspection）
目的：检查焊接质量，排除虚焊、桥接、元器件偏移等缺陷。
常用方法：
人工目检（AOI，Automated Optical Inspection）：通过光学相机自动扫描焊点，与标准图像对比。
X 射线检测（AXI）：用于检测 BGA、CSP 等隐藏焊点的内部缺陷。
人工目视检查：对复杂或可疑焊点进行手工确认。
（五）返修（Rework）
设备：返修台（热风枪、红外加热设备）。
作用：对检测出的不良焊点进行修复，如移除不良元件、重新上锡焊接。
注意事项：返修时需控制温度和时间，避免多次加热导致 PCB 或元件损坏。
SMT 生产线通过 “印刷 - 贴装 - 焊接 - 检测” 的核心流程，实现了电子元器件的自动化贴装与焊接，其精度和效率直接影响电子产品的质量与产能。随着技术发展，SMT 工艺正朝着更高密度（如 01005 元件、倒装芯片）、更高速度（全自动化流水线）和智能化（AI 检测、无人车间）方向升级。
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