随着人工智能算力需求的爆发式增长，AI服务器板卡（如加速卡、OAM（OCP加速模块）及UBB（通用基板）等）的制造面临前所未有的挑战。这类板卡普遍具有尺寸大（通常可达600mm以上）、层数多、材料特殊（高频/高速材料如Megtron系列）、器件集成度高的特点。针对这些痛点，我们提出了一套以“高精度、低空洞、高可靠性”为核心的AI服务器板卡SMT贴片解决方案。
1. 高精度贴装：应对大尺寸与细间距
针对AI板卡上大量使用的BGA（球栅阵列封装）、大尺寸FPGA（现场可编程门阵列）及电源模块，贴片机采用双轨或多头并行处理技术，在保证±25μm @Cpk≥1.33（Cpk即过程能力指数）的重复精度的同时，有效应对600mm以上的超长PCB（印刷电路板）板边变形问题。通过飞行对中与激光辅助校正技术，确保高频连接器与异形元件的完美贴合。
2. 高频材料印刷：精准控制与低空洞
考虑到AI板卡广泛采用的高频/高速材料（如罗杰斯RO4000系列、松下Megtron系列）以及厚铜板的特殊表面处理，印刷机采用全闭环压力控制及特制刮刀头。结合纳米级无铅锡膏与阶梯钢网技术，有效解决高频材料表面能低、不易浸润的问题，为后续焊接奠定基础。
高频信号的完整性要求焊点具备低空洞率与光滑表面。本方案采用氮气保护回流焊炉，将炉内氧气浓度严格控制在50ppm以下。氮气环境不仅能显著减少焊点的氧化，提升润湿性，还能有效降低高频信号在焊点处的传输损耗。针对大尺寸板卡，炉膛采用高效热补偿技术，确保厚铜层与大面积地平面在焊接过程中的温度均匀性，防止冷焊或爆板。
4. 高精度检测：高频器件重点监控
贴装后，引入高分辨率3D AOI（自动光学检测）设备，特别针对高频微波器件与微小被动元件进行检测。利用多角度投影与相位测量技术，精准识别墓碑、立碑及桥连缺陷，确保高频区域的电气特性不受物理缺陷影响。
通过以上设备的协同作业，该SMT解决方案能够完美应对AI服务器板卡在材料、尺寸及工艺上的严苛要求，将焊接空洞率控制在3%以内，为AI算力的稳定输出提供坚实的制造保障。
我们专注为电子制造商提供如下SMT设备生产解决方案：
印刷机、 SPI、贴片机、AOI、回流焊、X-Ray等整条SMT生产线设备；
飞达、吸嘴、板卡、气阀、皮带、零配件、耗材等服务和解决方案。