在汽车智能化、网联化的浪潮下，车载 UWB 雷达凭借高精度定位、强抗干扰等优势，成为智能驾驶系统的核心传感器。然而，其复杂的电路结构与严苛的性能要求，对 smt 生产线提出了极高挑战。基于 DEK 锡膏印刷机、ASMPT TX2i 贴片机、Heller 回流焊、奔创 SPI/AOI 及 MES 系统构建的解决方案，为车载 UWB 雷达生产提供了全流程、高可靠的生产保障。
锡膏印刷是 SMT 工艺的源头，直接决定焊接质量与产品良率。DEK NeoHorizon iX 锡膏印刷机采用模块化设计，具备强大的适应性与灵活性。其湿印精度达 ±20μm @ > 2.0 CpK（±6 sigma），能满足车载 UWB 雷达中微小间距元件的锡膏涂布需求；胶水 / 锡膏自动添加系统与 HawkEye 质量监控技术，可实时监测印刷状态，确保每一次印刷都精准无误；Typhoon Duo 智能清洁系统自动清理残留锡膏，避免污染，保障印刷品质。通过与 MES 系统对接，印刷参数可根据生产任务自动调取与优化，实现智能化生产。
元件贴装环节，ASMPT TX2i 贴片机以高速、高精度著称。其理论速度 127,600 Cph，精度 ±25μm @ 3σ，在 1 米 ×2.23 米的紧凑空间内，通过双悬臂与三段式双轨配置，实现 96,000 cph 的高效产出。该设备支持 0.12×0.12mm 至 200×110mm 的元件贴装，仅需三种贴装头即可覆盖全尺寸元件。其智能成像系统可为每个元件单独设定光源参数，结合 PCB 检测、异形元件贴装、裂纹检测等功能，精准应对车载 UWB 雷达中复杂元件的贴装需求。同时，设备支持非接触式贴装与低压力贴装，有效保护敏感元件，降低损坏风险。
焊接是决定产品电气性能的关键工序。HELLER 真空回流焊炉提供多规格真空室与轨道配置，适配研发到量产的全周期需求。真空循环技术可大幅降低焊点空洞率，提升焊接强度与可靠性；分段式轨道与双轨设计优化传输效率，氮气惰性气氛控制在 10 ppm，减少氧化，降低 N₂消耗 50%。闭环控制的真空泵防止焊点飞溅，红外线加热器快速升温，缩短液相线以上时间，增强工艺灵活性。水冷系统与助焊剂分离系统，确保设备稳定运行，延长使用寿命。
质量检测贯穿生产全程，奔创 SPI/AOI 设备构建起多层质量防线。SPI（锡膏检测仪）在印刷后即时检测锡膏厚度、体积、偏移等参数，提前发现印刷缺陷；AOI（自动光学检测仪）采用 RGB 算法，基于光学三原色原理，通过色彩识别精准定位焊点虚焊、元件翘脚、极性错误等问题。其检测结果直观呈现，便于操作人员快速处理，检测数据同步上传至 MES 系统，形成质量追溯数据库，为工艺优化提供依据。
MES 系统作为生产线的中枢神经，通过与各设备深度集成，实现全流程数字化管理。从生产计划排程、物料配送、设备监控到质量追溯，MES 系统实时采集并分析生产数据，动态调整生产参数。例如，根据设备运行状态智能调度生产任务，通过物料追溯功能快速定位不良品源头，结合质量数据优化工艺参数，推动生产线持续迭代升级。
该解决方案以各设备的卓越性能为基础，通过 MES 系统实现高效协同，构建起覆盖车载 UWB 雷达 SMT 生产全流程的智能化、高精度制造体系。不仅能满足当前市场对产品质量与生产效率的双重需求，更能为企业应对未来技术升级与产能扩张提供坚实支撑，助力在智能驾驶传感器市场中占据领先地位。
我们专注为电子制造商提供如下SMT设备生产解决方案：
印刷机、 SPI、贴片机、AOI、回流焊、X-Ray等整条SMT生产线设备；
飞达、吸嘴、板卡、气阀、皮带、零配件、耗材等服务和解决方案。