在表面贴装技术（smt）的焊接工艺（如回流焊、波峰焊）中，引入氮气环境的主要目的是减少焊接过程中的氧化反应，提高焊点质量和可靠性。氮气作为惰性气体，可降低焊料（尤其是无铅焊料）与氧气的接触概率，改善润湿性，减少气孔、桥连等焊接缺陷，同时延长设备发热元件的使用寿命。
一、纯度等级划分与适用场景
纯度等级 氮气纯度（体积分数） 典型应用场景
普通级 ≥99.9% 低端消费电子、对成本敏感的产品
工业级 ≥99.99% 汽车电子、通信设备等中等可靠性要求产品
高纯度级 ≥99.999% 航空航天、医疗设备、高端服务器等高可靠性领域
二、不同焊接工艺的氮气纯度需求差异
（一）回流焊
常规无铅回流焊：工业级氮气（99.99%）即可满足多数需求，尤其适用于密脚元件（如 QFP、BGA）的焊接。
高温回流焊（如镍钯金镀层焊接）：需高纯度级氮气（99.999%），以避免高温下微量氧气与特殊镀层发生反应。
（二）波峰焊
单波峰焊：普通级或工业级氮气（视产品要求而定）。
双波峰焊（复杂电路板）：建议采用工业级氮气，减少桥连和漏焊风险。
无铅波峰焊：因无铅焊料润湿性较差，对氮气纯度要求更高（通常≥99.99%）。
三、影响氮气纯度的常见问题与解决方案
（一）氮气纯度突然下降
可能原因：制氮机分子筛失效、管道接口泄漏、液氮储罐液位过低
解决措施：更换分子筛、用肥皂水检测漏点并密封、补充液氮
（二）露点升高
可能原因：空气湿度超标、干燥器故障、管道冷凝
解决措施：增加空气预处理装置（如冷冻式干燥机）、维修或更换干燥器、对管道进行保温处理
（三）微粒含量超标
可能原因：过滤器滤芯堵塞、焊接过程中产生助焊剂残留颗粒
解决措施：及时更换滤芯、优化助焊剂喷涂量，加强炉膛清洁
SMT 工艺中的氮气纯度需根据产品类型、焊接工艺及可靠性要求综合确定，通过合理选择气源、优化输送系统并加强实时监控，可在成本可控的前提下显著提升焊接质量，为高端电子制造提供关键保障。
我们专注为电子制造商提供如下SMT设备生产解决方案：
印刷机、 SPI、贴片机、AOI、回流焊、X-Ray等整条SMT生产线设备；
飞达、吸嘴、板卡、气阀、皮带、零配件、耗材等服务和解决方案。