SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)是新一代电子装联技术,由混合集成电路技术发展而来,以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点,广泛应用于电子产品制造中。SMT生产线能够实现电子产品的小型化、多功能化,为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。
一、生产线基本配置
SMT生产线的基本配置包括:
印刷机:用于将焊膏均匀地涂抹在PCB的焊盘上,确保焊膏的涂抹量和均匀性对焊接质量至关重要。
贴片机:高精度的贴片设备,用于将电子元器件准确地放置在PCB的对应位置。贴片机分为高速机和泛用机,高速机用于贴引脚间距大、小的元件,泛用机用于贴引脚间距小、体积大的组件。
回流焊炉:将贴装好元器件的PCB送入回流焊炉中,通过精确控制温度和时间,使焊膏熔化并润湿元器件的引脚和PCB的焊盘,形成可靠的电气连接。
检测设备:如自动光学检测仪,用于检测焊接后的组件有无焊接不良,如立碑、位移、空焊等。
其他辅助设备:如锡膏检测仪、干燥箱、分板机等。
二、工艺流程
SMT生产线的工艺流程主要包括:
PCB处理:选择符合要求的PCB,确保其表面清洁、平整,无油污和氧化物。
印锡膏:使用丝网印刷技术,将焊膏均匀地涂抹在PCB的焊盘上。
贴片:通过高精度的贴片设备,将元器件准确地放置在PCB的对应位置。
回流焊接:将贴装好元器件的PCB送入回流焊炉中,进行焊接。
检查:使用检测设备对焊接后的组件进行检查,确保焊接质量。
修整:如有必要,对焊接不良的组件进行修整。
三、人员配备
SMT生产线的人员配备主要包括:
工程控制人员:负责生产线的整体规划、调试和优化。
设备运转和维护人员:负责设备的日常运转和维护保养。
生产作业人员:负责生产线的具体操作和监控。
质量检验人员:负责对焊接后的组件进行检查和测试,确保产品质量。
四、生产能力设计
SMT生产线的生产能力设计需要根据实际生产需求进行。例如,假设某种PCB板共有400个贴装元器件,即400个贴装加工点,按照最终达产产能年产量300万块PCBA测算,则日产量约为10000块板。若按每班8小时计,每班产量为5000块,每小时625块。折算成贴装点为:400×625=250000(点)。设某SMT生产线的每小时贴装能力为90000点,那么需要投入3条SMT生产线即能满足生产的要求。
五、设备选型
SMT生产线的设备选型需要根据生产需求、预算和技术水平进行综合考虑。国内市场上主要有欧洲的西门子、菲利浦,日本的FUJI、松下、Yamaha等品牌。欧洲设备价格较高,维护成本高;日本设备价格较低,维护成本较低,其中性价比较高者为FUJI产品,价格适宜、稳定可靠。
六、实施步骤
需求分析:明确生产需求、产品特点和技术要求。
设备选型:根据需求分析结果,选择合适的设备型号和品牌。
生产线布局:根据设备尺寸和生产流程,设计合理的生产线布局。
设备安装调试:按照设备说明书和生产要求,进行设备的安装和调试。
人员培训:对生产线操作人员进行设备操作、维护保养和质量检验等方面的培训。
试生产:在正式生产前进行试生产,调整和优化生产线参数和工艺流程。
正式生产:在试生产成功后,开始正式生产,并进行持续的质量监控和改进。
SMT全套生产线方案是实现电子产品高效、高质量生产的重要手段。通过合理的设备选型、工艺流程设计和人员配备,可以确保生产线的稳定性和可靠性,提高生产效率和产品质量。同时,随着技术的不断进步和创新,SMT生产线将继续在更多领域发挥重要作用,推动电子产品向更高性能、更小型化和更智能化的方向发展。
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