MLED（Mini LED）显示模组作为新一代显示技术，具有高亮度、高对比度、高色彩饱和度以及低功耗等优点，广泛应用于高清显示、背光源、车载显示等领域。为了高效、高质量地生产MLED显示模组，采用表面贴装技术（SMT）是一个理想的选择。本文将详细介绍MLED显示模组SMT生产的解决方案，包括储存条件、生产准备、加工过程、检验及静电防护等方面。
一、储存条件
灯板应存放在干燥通风的环境中，避免太阳直接照射及雨淋，避免接触化学体及腐蚀性物品。
金属基覆铜板和铝基线路板的储存条件：温度≤25℃，相对湿度≤65%RH。其中，金属基覆铜板的有效期为一年，铝基线路板的有效期为半年。
存放超过三个月的铝基线路板在出货前应进行烘烤，烘烤条件为在105±5℃的空气循环式烘烤箱中保持1小时以上。
密封包装的LED在不超过30℃/85%RH条件下，车间放置时间不受限。开封后未及时用完的LED，在短期内储存需将新鲜干燥剂和湿度卡一起放入包装袋中，在相对湿度小于20%RH的情况下用胶带进行封口或用热封机封口储存。
二、生产准备
生产工具及耗材：选用品质优良的焊膏，如免清洗型焊膏，以简化回流焊后的清洗步骤。选择适当的QFP漏印模板，确保焊膏印刷的均匀性和一致性。
机器参数设置：LED产品的印制板一般采用铝基板进行制作，要求印制板必须平整和耐高温。拾放工具（吸嘴）要根据待贴装的LED的尺寸和封装形式等进行定制，确保在拾起及放下过程中不损伤LED透镜。
工装制作：工装材料应为防静电材料，根据印制板的大小、单双面板和拼板形式等定制。工装底部要镂空，便于散热。制作LED铝基板的工装时，还要根据LED铝基板上的定位孔制作定位柱。
三、加工过程
锡膏印刷：利用丝网印刷技术将焊膏均匀涂敷在PCB的焊盘上。要求填充率尽可能接近理想目标100%，填充形状清晰，以保证回流焊后的焊接质量。
元器件贴装：通过高速、高精度的贴片机将MLED等电子元器件准确地贴装到PCB板上。要求吸嘴拾起及放下过程中不能损伤LED透镜，LED底部焊盘与印刷焊膏完全重合，避免桥连现象。
回流焊接：控制焊接过程中的温度和时间，使焊膏熔化并固化，实现元器件与PCB的牢固连接。再流焊温度曲线的设定需考虑印制板层结构、地线层、印制板尺寸、厚度、材料、元器件密度、焊盘材料类型、再流焊炉的类型和焊膏类型等因素。
四、检验与返修
采用与所加工的LED产品相配套的电源对再流焊后的印制板进行通电检验，要求LED达到100%正确发光。
使用AOI自动光学检测仪等工具对焊接完成的PCB板进行质量检测，及时发现并修复潜在问题，确保产品符合质量标准。
五、静电防护
LED生产场所的组件承料袋、周转箱和料架等应具备静电防护作用。
直接接触的人员应戴防静电手腕，手腕应与人体皮肤良好接触，手腕对地电阻在1~10MΩ范围内。
进入静电工作区的人员和操作人员应穿防静电工作服。
六、结论
MLED显示模组SMT生产解决方案涵盖了从储存条件、生产准备、加工过程到检验与返修的整个流程。通过严格控制每个环节的工艺参数和操作规范，可以确保MLED显示模组的高效、稳定和可靠生产。未来，随着技术的不断进步和成本的降低，MLED显示模组的应用前景将更加广阔。
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