SMT(Surface Mount Technology,表面组装技术)智能设备涵盖了多种类型,它们共同构成了高效、精确的SMT生产线。以下是对SMT智能设备的主要分类及功能分析:
一、主要生产设备
锡膏印刷机
功能:用于在PCB(印刷电路板)的焊盘上精确涂抹一层薄薄的锡膏,为后续贴装和焊接做准备。
特点:通常由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成,确保锡膏的均匀性和准确性。
贴片机
功能:又称“贴装机”或“表面贴装系统”,是SMT生产线中的核心设备。它通过移动贴装头将电子元器件准确、快速地贴装到PCB的预定位置上。
分类:根据贴装精度和速度的不同,贴片机通常分为高速和泛速两种。
回流焊炉
功能:用于对贴装好的PCB进行加热,使电子元器件两侧的焊料融化后与PCB板粘结,形成电气连接。
特点:回流焊炉内部有一个加热电路,能够精确控制温度和时间,确保焊接质量。
二、辅助与检测设备
3D锡膏检测机(SPI)
功能:主要检测锡膏印刷的品质,包括体积、面积、高度、XY偏移、形状、桥接等。
技术:采用PMP(相位调制轮廓测量技术)和Laser(激光三角测量技术)的检测原理。
AOI(Automatic Optic Inspection)检测仪
功能:基于光学原理对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测。通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,并与数据库中的合格参数进行比较,以检测PCB上的缺陷。
ICT(In-Circuit Test)测试治具
功能:使用测试探针接触PCB上的测试点,检测PCBA(印刷电路板组装件)的线路开路、短路以及所有零件的焊接情况。
FCT(Functional Circuit Test)测试治具
功能:用于对PCBA板进行功能测试,确保电路板上的元器件能够正常工作。
三、其他相关设备
全自动上板机/叠板机
功能:实现PCB板的自动上料和叠放。
全自动翻板机
功能:用于在SMT生产线上自动翻转PCB板,便于后续工序的处理。
接驳台
功能:用于连接和传输PCB板,确保生产线上的流畅性。
平行移栽机
功能:在双轨生产线上,用于将PCB板从一个轨道平移到另一个轨道。
元器件剪脚机
功能:用于对插脚元器件进行剪脚和变形处理。
锡炉
功能:一种用于焊接的加热工具,常用于分立元件的焊接。
洗板机
功能:用于清洗焊后的PCB板,清除残留物。
老化测试架
功能:可批量对PCBA板进行测试,通过模拟用户使用的操作来测试产品的可靠性和稳定性。
综上所述,SMT智能设备种类繁多,功能各异,它们共同构成了高效、精确的SMT生产线。这些设备的应用不仅提高了生产效率,还确保了产品质量的稳定性和可靠性。
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