氮气真空回流焊是一种在真空环境下进行的氮气保护回流焊接技术。在回流焊过程中，将待焊组件置于真空室内，并在真空环境中注入高纯度氮气。氮气有助于排除氧气，减少氧化现象，提高焊点质量。真空氮气回流焊适用于各种高可靠性电子组件的焊接，但设备成本较高，运行成本也相对较高。适用于高精密、超高要求的半导体、航空航天、国防军工、医疗、汽车电子、5G通讯、LED等领域;高效加热、精确控制,采用专利结构和加热技术，加热可达350C，控温精度±1℃，有效解决了在中高端产品焊接方面的抑制空洞率的难题。
PCB板：铝基板、铜基板、软硬结合板 、FPC软板。
PCB层数：10层、20层、36层高难度控制板，高复杂模组板。
器件相关：BGA 、QFN、AQFN、IBGT、模组、模块、POP特殊领域各种大功率器件及模块。
行业领域：航空航天、军工、汽车电子、 轨道交通、人工智能、5G通讯、医疗、半导体、特种照明、数字货币、特种服务器等。
气泡空洞率：真空回流焊可控制在 1% 1.5% 2%，（传统空气回流焊，氮气回流焊20%左右）。
产品高可靠性：产品安全可靠，使用可靠，终端产品安全可靠，生产工艺可靠，生产过程可靠，生产良率可靠。
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引入真空条件 真空焊接工艺是在回流焊接过程中引入真空环境的一种回流焊接技术。在产品进入回流区的后段,制造一个真空环境,提升焊接质量。 |
利用压力差 溢出气泡 熔融状态的焊点外部环境接近真空，由于焊点内外压力差的作用，使得焊点内的气泡从中溢出，大幅降低焊点空洞率,提高焊点可靠性。 |
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| 普通回流焊焊接时因为空气气压影响，焊锡中的汽泡难以溢出,冷却后形成焊点空洞。 | 焊接时将熔融状态的盘置入负压真空中,利用压力差迫使气泡溢出，从而减少空洞。 |
| 真空焊接效果对比 | |
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| 正常大气压下焊接气泡的发生率大概在25%左右。 | 在真空气压中焊接，气泡的发生率在1%-5%左右甚至可达到0.5%左右。 |
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