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smt贴片常见不良发生原因之少锡

作者:RZSMT 浏览量: 时间:2023-10-17 09:35:20

信息摘要:

缺陷:少锡焊点不完整,导致开路或连接薄弱。少锡的工艺和设计相关原因:1、元件上的非共面引脚2、PCB或基板过度翘曲3、润湿性差4、由于印刷参数不当导致焊料量不足5、由于模板孔径堵塞,在印刷焊料中跳过6、焊锡印刷未对齐7、模板厚度不正确8、模板孔径尺寸不足9、焊盘尺寸过大10、Via焊盘排走焊料少锡的回流相关原因:1、预热太猛2、未达到峰值回流焊(液相线)温度3、回流炉故障阻碍了适当温度的减弱...

缺陷:少锡

焊点不完整,导致开路或连接薄弱。

少锡的工艺和设计相关原因:

1、元件上的非共面引脚

2、PCB或基板过度翘曲

3、润湿性差

4、由于印刷参数不当导致焊料量不足

5、由于模板孔径堵塞,在印刷焊料中跳过

6、焊锡印刷未对齐

7、模板厚度不正确

8、模板孔径尺寸不足

9、焊盘尺寸过大

10、Via焊盘排走焊料

少锡的回流相关原因:

1、预热太猛

2、未达到峰值回流焊(液相线)温度

3、回流炉故障阻碍了适当温度的减弱

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