缺陷：少锡
焊点不完整，导致开路或连接薄弱。
少锡的工艺和设计相关原因：
1、元件上的非共面引脚
2、PCB或基板过度翘曲
3、润湿性差
4、由于印刷参数不当导致焊料量不足
5、由于模板孔径堵塞，在印刷焊料中跳过
6、焊锡印刷未对齐
7、模板厚度不正确
8、模板孔径尺寸不足
9、焊盘尺寸过大
10、Via焊盘排走焊料
少锡的回流相关原因：
1、预热太猛
2、未达到峰值回流焊（液相线）温度
3、回流炉故障阻碍了适当温度的减弱
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