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氮气回流焊炉立碑PCB焊接

作者:RZSMT 浏览量: 时间:2023-10-17 09:18:45

信息摘要:

立碑PCB焊接问题众所周知,以多种名称而闻名(包括鳄鱼,冲浪板,曼哈顿效应,拉桥,巨石阵效应,广告牌等)的问题。这是一种焊接缺陷,其中chip被拉到垂直或接近垂直的位置,只有一侧焊接到 PCB。它通常是由回流焊接过程中的力不平衡引起的。 PCB焊接中立碑的工艺和设计相关原因:1、焊盘设计不当2、焊盘走线不正确3、阻焊层应用不当4、通过焊盘内排水焊料从连接5、在元件下方带有阻焊层的印迹,对元件产生支...

立碑PCB焊接问题众所周知,以多种名称而闻名(包括鳄鱼,冲浪板,曼哈顿效应,拉桥,巨石阵效应,广告牌等)的问题。这是一种焊接缺陷,其中chip被拉到垂直或接近垂直的位置,只有一侧焊接到 PCB。它通常是由回流焊接过程中的力不平衡引起的。 PCB焊接中立碑的工艺和设计相关原因:

1、焊盘设计不当

2、焊盘走线不正确

3、阻焊层应用不当

4、通过焊盘内排水焊料从连接

5、在元件下方带有阻焊层的印迹,对元件产生支点效应

PCB焊接中与回流焊相关的立碑的原因:

使用氮气可能会加剧焊盘设计不当的情况。氮增加了金属的表面张力,以至于以前处于边缘的问题变得明显。

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