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雅马哈 YSM20WR 高速贴片机高速通用一体化贴装头,产能可达81,000 CPH(雅马哈最佳条件下)。可广泛贴装各种元件,元件范围从0201(公制)到W55 x L100毫米。触摸屏使操作更方便和高效。智能识别系统缩短了特殊异型元件的识别时间,提高了编程效率。高速泛用头(HM : High-Speed Multi)...
查看详情雅马哈 YSM10 高速模块型贴片机通过採用与高端机型同样的高速通用贴装头,无需更换贴装头,从03015mm(0.30.15mm)的超小型元件到55100mm、高度15mm的大型元件均可贴装,对应范围极广。新型扫描相机对扫描相机的性能进行了增强,将可高速贴装的元件尺寸扩大到1212mm。还可对BGA及CSP等球形电极元...
查看详情雅马哈 YSM20R 高速模块型贴片机可在同一个平台上对应各种尺寸的元件、基板HM贴装头:一个贴装头可对应90%以上的元件尺寸(据本公司调查)。FM贴装头:是一种可贴装大型、高型元件的异形贴装头,可以装配5个吸嘴。另外,还持有载荷控制机构,压入型元件也可对应。附设在HM贴装头上的宽幅扫描相机,可以识别最大□12mm的元...
查看详情雅马哈 YSM40R 高速模块型贴片机专门用于芯片元件的贴装,具有无以伦比的生产能力採用适合于芯片元件设计结构的转塔式贴装头,实现了无浪费的机器运转。通过利用预防吸嘴堵塞/自动复原功能,可实现无停机生产。不仅实现高速性,而且还确保了高精度、高品质的稳定生产也可适用于对高密度、高精度、低载荷贴装具有更高要求的半导体设备的...
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