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Mycronic喷射点胶机 MY700JD低粘度和高粘度粘合剂。选择性涂覆、底部填充与封装。MY700喷射点胶机能以远高于任何其他点胶系统的速度处理这一切，而无论您生产什么类型的电路板。 最高生产力 MY700JD的生产量远高于传统的点胶机，是市场上速度最快的喷射点胶平台。它的双头与双轨设计、更快的电路板装载速度和基准...
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Mycronic锡膏喷印机 MY700JP可以应对最具挑战性的电路板和元器件，精度达到微米级，速度最快，焊点质量完美。双头设计能够用于持续喷射纳升级微小点与大体积点，因此可以同时处理最小与最大的点，生产量比以前更高。 完美的精度，最大的设计自由度由于电路板和元器件越来越小、同时变得更智能、更复杂，喷印技术因此成为现代电...
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Mycronic锡膏喷印机与喷射点胶机 MY700JX可以应对最具挑战性的电路板和元器件，精度达到微米级，速度最快，焊点质量完美。双头设计能够用于持续喷射纳升级微小点与大体积点，因此可以同时处理最小与最大的点，生产量比以前更高。 完美的精度，最大的设计自由度由于电路板和元器件越来越小、同时变得更智能、更复杂，喷印技术因...
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