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DEK TQ速度超快(核心周期时间仅为5至6.5秒),高度精确(17.0 microns @ 2 cmk),并且能真正节省空间。该平台现在有两个型号版本,均具有
查看详情Mycronic喷射点胶机 MY700JD低粘度和高粘度粘合剂。选择性涂覆、底部填充与封装。MY700喷射点胶机能以远高于任何其他点胶系统的速度处理这一切,而无论您生产什么类型的电路板。 最高生产力 MY700JD的生产量远高于传统的点胶机,是市场上速度最快的喷射点胶平台。它的双头与双轨设计、更快的电路板装载速度和基准...
查看详情Mycronic锡膏喷印机 MY700JP可以应对最具挑战性的电路板和元器件,精度达到微米级,速度最快,焊点质量完美。双头设计能够用于持续喷射纳升级微小点与大体积点,因此可以同时处理最小与最大的点,生产量比以前更高。 完美的精度,最大的设计自由度由于电路板和元器件越来越小、同时变得更智能、更复杂,喷印技术因此成为现代电...
查看详情Mycronic锡膏喷印机与喷射点胶机 MY700JX可以应对最具挑战性的电路板和元器件,精度达到微米级,速度最快,焊点质量完美。双头设计能够用于持续喷射纳升级微小点与大体积点,因此可以同时处理最小与最大的点,生产量比以前更高。 完美的精度,最大的设计自由度由于电路板和元器件越来越小、同时变得更智能、更复杂,喷印技术因...
查看详情DEK NeoHorizon创新最佳印刷机可以满足您的所有需求:DEK NeoHorizon 03 iX:机器对位精度: 12.5 µm @ 2.0 Cmk, (6 Sigma)重复印刷精度: +/- 20μm @ 2.0 Cmk, (6 Sigma)印刷周期(CCT): 8秒完美的印刷解决方案,高产能以及高灵活性最佳...
查看详情EKRA高精度锡膏印刷机 SERIO 4000基于40多年的印刷机设计和应用经验,以及当前行业发展的要求,SERIO4000型印刷机,经过多次修订和升级,符合高端制造业的技术要求,以及工业4.0的最新要求。SERIO 4000 的特点之一是其动态可扩展性。 为不同用户,不同工艺,我们准备了多种专业的选配项或功能模块,甚...
查看详情MPM高精度锡膏印刷机 Momentum Edison能为您带来前所未有的更高产能:总循环时间15秒,包括印刷和模板擦拭循环时间。 这归功于Edison 的设计,大大地减少单次印刷循环时间,从而节省了累积时间。至于精准度,没有其他印刷机能与Edison相提并论。 Edison特有内置8微米对准精度和15微米锡膏印刷重复...
查看详情MPM背靠背高精度锡膏印刷机 Momentum II BTB的占地面积比标准 Momentum 平台更小。 背对背配置允许双通道在不增加生产线长度或资本投资的情况下实现更高的吞吐量。双通道印刷方式能在单条 SMT 产线内灵活印刷多种产品,例如,顶面和底面,同面或者母/女基板,这使BTB在经过验证的 Momentum 平...
查看详情MPM高精度锡膏印刷机 Momentum II Elite&HiE (高效率)是单轨印刷机,具有伺服马达驱动视觉系统的 X,Y和 Z 轴,而不是步进马达。 比步进马达更快,伺服马达以更高的速度驱动视觉系统,因此提高产量和缩短循环时间,使 Hi-E成为一款高效率,高量印刷机。三段式轨道传板系统(只有 Elite)...
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